BGA植球、測試、拆板、除膠服務
的BGA返修工藝和技術是BGA返修的品質(zhì)
D環(huán)境和設備,嚴格按工藝執(zhí)行是BGA返修品質(zhì)的有力
QFP/SOP拆板洗腳整腳,維修,修舊,良率高!
提供IC返修服務:各類IC植球、測試、BGA焊接、拆板、除膠、整腳、洗腳;(主要應用于電腦南北橋芯片、平板電腦MID芯片、網(wǎng)卡BGA/QFP、聲卡BGA/QFP、顯卡主控芯片、顯存芯片、手機字庫flash、手機cpu、OV7670/7660/9650/9655等OV系列攝像頭芯片、DDR/DDR2/DDR3內(nèi)存條芯片)