G＋F貼合機(jī) F＋F貼合機(jī)觸摸屏設(shè)備手機(jī)屏貼合設(shè)備
　　觸摸屏貼合機(jī)手機(jī)屏貼合機(jī) OCA貼合機(jī)膜對玻璃貼合設(shè)備膠對玻璃貼合
　　
　　設(shè)備用途：
　　﹡適用于7寸以下OCA膠、PSA、PET與玻璃ITO、LCD、FILM或PET的軟對硬、軟對軟貼合工序。
　　
　　設(shè)備特點(diǎn)：
　　﹡工作流程是膜片上料、定位、撕膜、玻璃基片上料吸附、貼合。
　　﹡機(jī)器平臺X Y Q三軸可調(diào)、翻板真空大小可調(diào)。調(diào)節(jié)方便操作簡單。
　　﹡選用電、氣配件。
　　﹡設(shè)備自動翻轉(zhuǎn)貼合。
　　﹡設(shè)備運(yùn)行穩(wěn)定，投入成本低。
　　
　　技術(shù)參數(shù)：
　　﹡貼合尺寸：120×100mm
　　﹡貼合：&plun;0.1mm
　　﹡對位方式：靠邊對位，自動翻轉(zhuǎn)貼合。
　　﹡生產(chǎn)效率：10～20 S/PCS（視工人熟練程度）
　　﹡功率：50W
　　﹡耗氣量：60 L/MIN
　　﹡外觀尺寸：560mm（L）×340mm（W）×400mm（H）
　　﹡機(jī)身重量：60kg
　　﹡工作環(huán)境：10～60℃，40%～95%
　　﹡工作氣壓：0.4---0.7Mpa
　　﹡主電源規(guī)格：AC 220V，50Hz.