emcp轉(zhuǎn)SD卡測(cè)試座，產(chǎn)品特性：
1、支持熱撥插，可直接插讀卡器與電腦連接測(cè)試
2、同時(shí)兼容：東芝、三星、海力士、Intel、Sandisk等同樣封裝的moviNAND
?。ㄐ柘鄳?yīng)pin腳定義一樣）
3、同時(shí)兼容169-FBGA 153-FBGA，不同尺寸IC（11.5*13，12*16，12*18，14*18mm）可自行更換限位框?qū)崿F(xiàn)降低的成本
4、兼容有球、無(wú)球測(cè)試，通用性好，降低使用成本
5、采用收到翻蓋結(jié)構(gòu)，定位，取放IC方便，工作效率更高
6、可進(jìn)行格式化和格式化處理
7、我公司提供eMCP芯片的LPDDR代測(cè)服務(wù)！
1、支持熱撥插，可直接插讀卡器與電腦連接測(cè)試
2、同時(shí)兼容：東芝、三星、海力士、Intel、Sandisk等同樣封裝的moviNAND
?。ㄐ柘鄳?yīng)pin腳定義一樣）
3、同時(shí)兼容169-FBGA 153-FBGA，不同尺寸IC（11.5*13，12*16，12*18，14*18mm）可自行更換限位框?qū)崿F(xiàn)降低的成本
4、兼容有球、無(wú)球測(cè)試，通用性好，降低使用成本
5、采用收到翻蓋結(jié)構(gòu)，定位，取放IC方便，工作效率更高
6、可進(jìn)行格式化和格式化處理
7、我公司提供eMCP芯片的LPDDR代測(cè)服務(wù)！