這是一種針對電氣、電子設(shè)備而開發(fā)的單組分環(huán)氧復(fù)合樹脂。在電氣、電子設(shè)備逐步走向小型化、輕量化、高輸出化的過程中，不斷要求所使用的環(huán)氧樹脂也要具有更為良好的電氣特性、化學(xué)特性、熱學(xué)物理特性。為了要進一步應(yīng)對組裝技術(shù)自動化、化，要求在操作上也要具有良好的性能。2200系列就是為了要滿足這些需求而開發(fā)出的產(chǎn)品，我們備有以度型為主的各種產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用在各種電子器件、包括繼電器、馬達、電感、線圈、pickup等等。
　　
　　三鍵2217H＆＃8226；2217J
　　單組分環(huán)氧復(fù)合樹脂 SMT（Surface Mount Technology）用粘合劑
　　使用于基板表面貼裝的芯片和IC等SMD（Surface Mount Device）元件。將這些元件貼裝到印刷電路板上的表面貼裝工序中，為了臨時固定和元件脫落，三鍵公司專門開發(fā)出了三鍵2217H＆＃8226；2217J.可在80℃的條件下進行低溫硬化的單組分環(huán)氧粘合劑，具有的器涂敷性能。另外因具有較強的粘合力，可以元件脫落。
　　
　　1具有較強的粘合力，可以元件脫落。
　　2可在80℃的條件下進行低溫硬化。
　　3加熱到120℃以上時，可快速硬化。
　　4具有的器涂敷穩(wěn)定性。
　　5具有適度的觸變性，涂敷后形狀的穩(wěn)定性較好。還可運用點膠機涂敷。是2217J對點膠機的適應(yīng)性好。
　　PCB上芯片元件的臨時固定和脫落。
　　各種電子元件的粘合和固定等。

其他說明

性狀
	單位	2217H	2217J
外觀		粉紅色軟膏	粉紅色軟膏
黏度	Pa•s(P)	196(1960)	369(3690)
觸變性		2.9	3.6
比重		1.25	1.3
硬化條件
硬化溫度
(℃)	硬化時間(秒)
	2217H	2217J
75～85	220～230	230～260
95～105	70～100	90～120
115～125	50～80	50～80
145～155	35～65	35～65