多功能推拉力測(cè)試機(jī)：
　　MFM1000系列推拉力測(cè)試機(jī)（多功能剪切力測(cè)試儀）是用于微電子封裝和PCBA電子組裝制造及其失效分析領(lǐng)域的動(dòng)態(tài)測(cè)試儀器，是的微電子和電子制造領(lǐng)域的重要儀器設(shè)備。該設(shè)備測(cè)試、準(zhǔn)確、適用面廣、測(cè)試高，適用于半導(dǎo)體IC封裝測(cè)試、LED封裝測(cè)試、光電子器件封裝測(cè)試、PCBA電子組裝測(cè)試、汽車電子、航空航天、等等。亦可用于各種電子分析及研究單位失效分析領(lǐng)域以及各類院校教學(xué)和研究。
　　
　　該設(shè)備無(wú)論測(cè)試、重復(fù)性、操控性和外觀設(shè)計(jì)，均世界的水平。具有如下特點(diǎn)：
　　1.DGFT智能數(shù)字技術(shù)：測(cè)試**模塊均采用本公司的智能數(shù)字技術(shù)（DGFT），大的優(yōu)化了測(cè)試模塊適應(yīng)各種不同類型的測(cè)試環(huán)境的能力，同一測(cè)試模塊工作在不同主機(jī)上測(cè)試數(shù)據(jù)的一致性。
　　2.Auto-Range技術(shù)：設(shè)備測(cè)試**均采用自動(dòng)量程設(shè)計(jì)，全量程范圍一致的分辨率（16BitPlus分辨率），客戶在測(cè)試前無(wú)需在軟件端做繁雜而且耗時(shí)的檔位設(shè)定（用戶可以把檔位設(shè)定的工作當(dāng)作不存在）。
　　3.VPM垂直定位技術(shù)：測(cè)試**模塊均采用本公司的垂直位移和定位技術(shù)，精準(zhǔn)的測(cè)試狀態(tài)和精密快速的定位動(dòng)作。
　　4.自主研發(fā)制造的高頻響、高動(dòng)態(tài)**。
　　5.堅(jiān)固機(jī)身設(shè)計(jì)，機(jī)身測(cè)試負(fù)荷能力500KG.
　　6.優(yōu)異的設(shè)備操控性能，保護(hù)措施，可自由擺放的左右搖桿控制器，操作手感舒適的搖桿控制器。
　　
　　測(cè)試方法：
　　1.金線、鋁線鍵合拉力測(cè)試。
　　2.金線、鋁線焊點(diǎn)剪切力測(cè)試。
　　3.晶元焊接（固晶）剪切力測(cè)試。
　　4.PCB 貼裝電阻、電容元件剪切力測(cè)試。
　　5.BGA植球剪切力測(cè)試。
　　6.BGA植球群推試驗(yàn)。
　　7.BGA貼裝推力測(cè)試。
　　8.QFP引腳焊點(diǎn)剪切力測(cè)試。