SPEC：
溫度范圍：100 ～ 121℃；
濕度范圍：100%RH飽和蒸氣；
內(nèi)箱尺寸：Ф260×L450 mm；
外箱尺寸：W540×H450×D670 mm。
應(yīng)用：
凡用于一般封裝組件所需之破壞性蒸汽壓力試驗(yàn)，例如IC、PCB、二體、磁性材料、SMD組件等封裝性能測(cè)試規(guī)范。
特性：
1、智能型飽和蒸氣溫度值入力控制裝置與飽和蒸氣壓力檢知；
2、白金溫度感知器(PT-100)與的溫度；
3、圓型棋置式內(nèi)箱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方便待測(cè)品取置 與蒸氣沖擊隔離裝置；
4、自動(dòng)壓力門閂鎖控制裝置、開啟關(guān)閉簡(jiǎn)便容易外觀流暢美觀；
5、全自動(dòng)真空潔凈程序減低樣品污染；
6、可擴(kuò)充功能:記錄溫濕度、壓力。
溫度范圍：100 ～ 121℃；
濕度范圍：100%RH飽和蒸氣；
內(nèi)箱尺寸：Ф260×L450 mm；
外箱尺寸：W540×H450×D670 mm。
應(yīng)用：
凡用于一般封裝組件所需之破壞性蒸汽壓力試驗(yàn)，例如IC、PCB、二體、磁性材料、SMD組件等封裝性能測(cè)試規(guī)范。
特性：
1、智能型飽和蒸氣溫度值入力控制裝置與飽和蒸氣壓力檢知；
2、白金溫度感知器(PT-100)與的溫度；
3、圓型棋置式內(nèi)箱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方便待測(cè)品取置 與蒸氣沖擊隔離裝置；
4、自動(dòng)壓力門閂鎖控制裝置、開啟關(guān)閉簡(jiǎn)便容易外觀流暢美觀；
5、全自動(dòng)真空潔凈程序減低樣品污染；
6、可擴(kuò)充功能:記錄溫濕度、壓力。
