光板阻銅貫孔板,銀貫孔板測(cè)試儀量測(cè)系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì);
開關(guān)板128點(diǎn)CMOS型與64點(diǎn)RELAY型可選,信號(hào)源新增可程序大電流大電壓輸出;
可提供150mA測(cè)試電流,可60V電壓;
系統(tǒng)可為小功率有源器件提供工作電源并量測(cè)其輸出的小電流小電壓;
新增ON BOARD IC燒錄功能,設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)小巧輕便,更合使用者操作習(xí)慣;
對(duì)于有測(cè)試要求產(chǎn)品的測(cè)試可滿足需要。
產(chǎn)品特點(diǎn):
Windows XP操作系統(tǒng),合Window平臺(tái)的使用習(xí)慣,運(yùn)行穩(wěn)定,,便于操作。
強(qiáng)的兼容性,各品牌I治具與程序均能兼容和相互轉(zhuǎn)換。
強(qiáng)大的統(tǒng)計(jì)功能,數(shù)字、圖表、曲缐等豐富的統(tǒng)計(jì)功能,可為生產(chǎn)品質(zhì)提供的數(shù)據(jù),并可直接列印統(tǒng)計(jì)圖表。微電阻精密測(cè)試,使用四缐測(cè)試技術(shù)可消除通道和針點(diǎn)接觸電阻,測(cè)試穩(wěn)定,小可測(cè)試0.05歐姆電阻。
三端電容性測(cè)試技術(shù)與兩端漏電流測(cè)試法結(jié)合,可測(cè)率趨近100%,真正解決實(shí)裝板電解電容反的測(cè)試方案。IC空焊感應(yīng)測(cè)試技術(shù),自主開發(fā),針對(duì)BGA、IC及SMD連接器等腳位的空焊測(cè)試技術(shù)。量測(cè)系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì),開關(guān)板128點(diǎn)CMOS型與64點(diǎn)RELAY型可選,信號(hào)源新增可程序大電流大電壓輸出,可提供150mA測(cè)試電流,可60V電壓,系統(tǒng)可為小功率有源器件提供工作電源并量測(cè)其輸出的小電流小電壓,新增ON BOARD IC燒錄功能。
全自動(dòng)放電功能,對(duì)待測(cè)體進(jìn)行測(cè)試前后的放電,以系統(tǒng)測(cè)試的穩(wěn)定性及產(chǎn)品的性。
板示圖功能,可以實(shí)時(shí)顯示故障點(diǎn)的位置和相關(guān)信息,方便維修人員查找故障元件。
單步10個(gè)隔離點(diǎn),對(duì)待測(cè)體信號(hào)源分流提供了更強(qiáng)的隔離效果,了測(cè)試的穩(wěn)定性和準(zhǔn)確性。
使用者權(quán)限設(shè)定,可分級(jí)設(shè)定使用者的權(quán)限,管理者可以設(shè)定測(cè)試權(quán)、編程權(quán)、存檔權(quán)、維修權(quán)、監(jiān)控權(quán)給相關(guān)人員。
完善的自我檢測(cè)功能,開機(jī)即對(duì)設(shè)備的量測(cè)卡、開關(guān)卡和I/O卡自檢,測(cè)試前設(shè)備的良好性。
預(yù)留S系統(tǒng)、條碼掃描、方位監(jiān)控、蓋章功能、紅外缐保護(hù)等接口,客戶可根據(jù)需求進(jìn)行選購(gòu)。
輕巧實(shí)用型臺(tái)式機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),更合使用者操作是習(xí)慣。