目前IC使用率越來(lái)越高且不良率及反修率也越來(lái)越高，此機(jī)器可以測(cè)試IC各腳之間開短路，對(duì)GND和VCC的clamp diode，對(duì)地及相關(guān)腳的電阻及電容，對(duì)IC上電，量測(cè)關(guān)鍵點(diǎn)的電壓等手段檢測(cè)出不良IC，并能對(duì)不良情況進(jìn)行統(tǒng)計(jì)，以便做分析并查找對(duì)策。此方式對(duì)IC可測(cè)率98%以上。將是IC測(cè)試的實(shí)惠快速測(cè)試的變革，為BGA封裝不良返修測(cè)試提供行之測(cè)試解決方案。
　　
　　產(chǎn)品特點(diǎn)：
　　§模塊化設(shè)計(jì)，為擴(kuò)展多種功能提供了測(cè)試平臺(tái)。
　　§豐富的測(cè)試信號(hào)源及REED RELAY SWITCH BOARD，大大的了穩(wěn)定性和測(cè)試覆蓋率。
　　§測(cè)試程序自動(dòng)生成并ATPD（Auto Test Program Debug）。
　　§Board View功能可即時(shí)顯示不良腳位，針點(diǎn)位置，方便檢修。
　　§完整豐富的測(cè)試統(tǒng)計(jì)資料及報(bào)表，且自動(dòng)儲(chǔ)存，不因斷電而遺失數(shù)據(jù)。
　　§系統(tǒng)具自我診斷功能及遠(yuǎn)端監(jiān)控和遙控功能。
　　§支持GPIB外圍設(shè)備擴(kuò)展功能。
　　
　　測(cè)試項(xiàng)目：
　　封裝與晶圓錫球接點(diǎn)的開短路測(cè)試。
　　IC內(nèi)部的開短路測(cè)試。
　　IC 內(nèi)的保護(hù)二體測(cè)試。
　　Pin to Pin、Pin to GND、Pin to VCC 阻比對(duì)測(cè)試。
　　Pin to Pin、pin to GND、Pin to VCC 電容比對(duì)測(cè)試。
　　IC載板上元器件值的測(cè)試。
　　對(duì)IC上電，測(cè)試關(guān)鍵點(diǎn)的電壓，來(lái)檢測(cè)內(nèi)部功能。
　　通用GPIB擴(kuò)展來(lái)量測(cè)IC關(guān)鍵點(diǎn)波形，頻率等參數(shù)。
　　應(yīng)用領(lǐng)域：
　　一，IC品質(zhì)不高的來(lái)料檢查，查出率在99.5%以上，且速度快
　　二，大批量返修IC的檢測(cè)。
　　三，不良IC的故障原因的查找及統(tǒng)計(jì)，以便改進(jìn)設(shè)計(jì)。