LEICA 徠卡

白光共聚焦干涉顯微鏡Leica DCM 3D

近年來，相互的干涉測量技術(shù)和共焦圖像輪廓成形技術(shù)已經(jīng)廣泛應(yīng)用在非接觸式表面計量中。這兩種技術(shù)可以而地測量由毫米級到納米級別的表面形貌。

現(xiàn)今，徠卡顯微系統(tǒng)有限公司推出了一種的完整解決方案，它融合了共焦成像和干涉測量技術(shù)二者的優(yōu)點(diǎn)：Leica材料共聚焦顯微鏡 DCM 3D 雙核三維測量顯微鏡。除了具有緊湊而堅(jiān)固的設(shè)計外，Leica材料共聚焦顯微鏡 DCM 3D 還是一種可以對重要工業(yè)部件表面的毫米級和納米級幾何形 狀進(jìn)行速檢測的精良工具。

DCM 3D，真正的雙核顯微鏡，結(jié)合了共聚焦和白光干涉兩大功能，能地測量檢材的3D表面狀況，得到三維尺寸！操作簡單，只有執(zhí)行3個步驟，花費(fèi)3秒鐘的時間，就能得到令人滿意的3D圖案。

從研發(fā)中心到質(zhì)量檢查實(shí)驗(yàn)室到再用于在線過程控制的機(jī)器人驅(qū)動系統(tǒng)，的 Leica DCM 3D 專為分辨率需 0.1 nm 的各種測量應(yīng)用而設(shè)計。

主要特點(diǎn):

l 低噪音CCD

l 可同時目視和照相

l 可對活圖像做快速定位和調(diào)焦

l 無須調(diào)焦就可以拓展為3D圖像

l 火線傳輸,相應(yīng)時間快

l 3合1的雙核技術(shù)設(shè)備

   1）BF/DF（明場/暗場）光學(xué)顯微鏡

   2）Confocal（共焦）顯微鏡

   3）Interferometry（干涉）顯微鏡

l Z軸范圍：0.1nm—40nm，同樣適合大樣品

l 無需耗材維護(hù)費(fèi)用：智能雙LED同光路照明

l 低圖像失真：Micro-display數(shù)碼X/Y掃描

l 的彩色和3D圖像合成：同一的光路設(shè)計

l 適用各種樣品表面：跟換物鏡倍率，共焦和干涉模式

l 快速采圖：3—10秒

l 的干涉效果：徠卡的干涉物鏡