比的德國Cyber-MVL501 3D錫膏厚度測試儀
自動(dòng)化,大,卓越表現(xiàn)
相同產(chǎn)品的檢查,加載保存的工作文件
可對(duì)3D掃描影像進(jìn)行橫截面切片的詳細(xì)量測與分析
彩色影像的2D尺寸檢查功能
彩色鏡頭精準(zhǔn)的視覺影像檢測環(huán)境和量測
的掃描裝置高量測
到微米的高分辨率量測
高剛性架構(gòu)可吸收并消除環(huán)境振動(dòng)
量測數(shù)據(jù)自動(dòng)存入數(shù)據(jù)庫,自動(dòng)生成SPC報(bào)表。
應(yīng)用范圍:
錫膏厚度&外形量測
芯片邦定,件共平面度,BGA/CSP尺寸和
形狀量測鋼網(wǎng)&通孔之尺寸及形狀量測
PCB焊盤,圖案,絲印之厚度及形狀量測
IC封裝,空PCB變形量測
其它3D量測、檢查、分析解決方案。