1.概述:清洗對象:晶片
2.⑴聲清洗,加熱清洗為單槽定時控制,到時給予結(jié)束提示音。
3.⑵工藝過程:上料→支離子水聲清洗→去離子水加熱清洗→去離子水沖洗→下料
4.結(jié)構(gòu)特點:本設(shè)備為柜體式,操作面帶有透明門窗。
?、挪垠w材料為德國聚丙烯(磁白色PP板),焊口采用SS外包5mm厚德國磁白色PP板,外型美觀實用。
?、圃O(shè)備聲,加熱清洗時間由定時器控制。
?、羌訜岵垩b有溫控表(pompon)和傳感器。
?、让總€清洗槽互不影響,聲、沖洗清洗槽的上給水(沖洗清洗槽配有熱水)、下排水為手動方式。
?、膳溆锌烧{(diào)節(jié)式的排風(fēng)裝置。
?、逝溆械?
?、穗娍夭糠植捎妹芊獗Wo方式配有緊急停機裝置。