產(chǎn)品概述
1.引言
隨著芯片封裝技術(shù)的成熟，更多的集成電路被封裝在一個(gè)小小的芯片中，從DIP到貼片的技術(shù)發(fā)展；從單面貼片到雙面貼片的演化，芯片的封轉(zhuǎn)技術(shù)越來(lái)越復(fù)雜，對(duì)安裝固定的方式也要求更多的工藝。傳統(tǒng)焊接工藝的高溫環(huán)境導(dǎo)致PCB基板容易發(fā)生變形，導(dǎo)致焊點(diǎn)斷開(kāi)，芯片移位元，不良率高。一般過(guò)打固定膠（紅膠，黃膠，UnderFill膠）的方式把芯片牢牢的固定在PCB上，工序復(fù)雜，工作量大，是UnderFill對(duì)膠量的控制要求其嚴(yán)格，而有些工序要求恒溫。人工操作已經(jīng)無(wú)法滿足生產(chǎn)任務(wù)和質(zhì)量要求，因此越來(lái)越多的引進(jìn)點(diǎn)膠機(jī)來(lái)代替人工。全天公司根據(jù)市場(chǎng)需求，將設(shè)計(jì)一系列點(diǎn)膠機(jī)。
2.AT-D100點(diǎn)膠機(jī)控制原理
采用工控機(jī)＋運(yùn)動(dòng)控制卡＋PLC＋視覺(jué)定位系統(tǒng)，工控機(jī)作為設(shè)備控制主機(jī)，運(yùn)動(dòng)卡控制各伺服電機(jī)運(yùn)動(dòng)，PLC控制步進(jìn)電機(jī)運(yùn)動(dòng)，視覺(jué)定位系統(tǒng)對(duì)PCB進(jìn)行定位，自動(dòng)更正定位誤差。
3.本產(chǎn)品的運(yùn)用領(lǐng)域
目前本產(chǎn)品主要運(yùn)用于各高端電子產(chǎn)品，戶外用電子產(chǎn)品，消費(fèi)類電子產(chǎn)品等，如手機(jī)，通信設(shè)備，船舶電子設(shè)備，筆記本計(jì)算機(jī)等等。
4.產(chǎn)品特點(diǎn)
4.1編程采用CAD導(dǎo)圖或視覺(jué)示教，操作簡(jiǎn)單快捷，支持貼片機(jī)檔導(dǎo)入
4.2整體式鋼制運(yùn)動(dòng)平面，運(yùn)行更平穩(wěn)。
4.3 X、Y、Z 三軸運(yùn)動(dòng)?？蛇x配旋轉(zhuǎn)軸（螺桿閥，閥無(wú)需旋轉(zhuǎn)）。
4.4采用伺服馬達(dá)＋滾珠絲桿驅(qū)動(dòng)，運(yùn)行到達(dá)0.01mm；
4.5可自動(dòng)更正誤差。
4.6配備閥（200p/s）或螺桿閥（5p/s）。
4.7膠閥可傾斜0°~35°，可270°旋轉(zhuǎn)。（螺桿閥選配項(xiàng)目）
4.8膠閥自動(dòng)清洗裝置，閥真空自動(dòng)清洗。
4.9鋁合金軌道及皮帶（鐵氟龍）運(yùn)輸鏈條。
4.10涂料容器桶。
4.11配備廢氣收集、排放裝置。
4.12配備SMEMA接口可與其他設(shè)備通訊。
4.13自動(dòng)，手動(dòng)軌道寬窄調(diào)節(jié)。
4.14模塊化設(shè)計(jì)，工業(yè)端子插拔，維修維護(hù)方便快捷。
4.15視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)，進(jìn)行定位，自動(dòng)更正定位誤差。
4.16選配的重量控制系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)膠量控制
4.17選配的激光測(cè)量系統(tǒng)，自動(dòng)探測(cè)件高度。
4.18選配的恒溫控制系統(tǒng)，工藝要求
5.APM AT-D100產(chǎn)品技術(shù)優(yōu)勢(shì)
5.1工業(yè)模塊化設(shè)計(jì)，使用工業(yè)端子插拔，這點(diǎn)和-100保持一致。
5.2伺服系統(tǒng)，預(yù)計(jì)選用日本安川的伺服系統(tǒng)。該伺服系統(tǒng)響應(yīng)速度快，整定時(shí)間短能滿足運(yùn)動(dòng)同時(shí)又能滿足精準(zhǔn)定位。普通的伺服比如松下、三菱等無(wú)法做到響應(yīng)。安川伺服被廣泛的應(yīng)用在機(jī)器人等領(lǐng)域。
5.3 3段式傳送結(jié)構(gòu)，一臺(tái)設(shè)備上多可以同時(shí)停留3塊PCB，可能的節(jié)省整條線的待料時(shí)間
5.4膠閥恒溫裝置，可自動(dòng)控制閥體溫度，工藝品質(zhì)。
5.5 PCB恒溫裝置，可選擇的3段式恒溫系統(tǒng)，即可減少因?yàn)榧訜釋?dǎo)致的待料時(shí)間，也可設(shè)定不同溫度工藝品質(zhì)。
5.7的重量控制系統(tǒng)，可膠量到0.01mg（誤差為一個(gè)膠點(diǎn)重量，視使用的閥體口徑變化）。需要搭配閥使用。
5.8點(diǎn)膠，可達(dá)200點(diǎn)/S（閥），5點(diǎn)/S（螺桿閥）。
5.9自動(dòng)工藝分割，設(shè)定膠量和次數(shù)，系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)分次完成點(diǎn)膠（誤差為一個(gè)膠點(diǎn)重量）
5.10自動(dòng)高度矯正系統(tǒng)，自動(dòng)偵測(cè)件高度，點(diǎn)膠質(zhì)量?！?
1.引言
隨著芯片封裝技術(shù)的成熟，更多的集成電路被封裝在一個(gè)小小的芯片中，從DIP到貼片的技術(shù)發(fā)展；從單面貼片到雙面貼片的演化，芯片的封轉(zhuǎn)技術(shù)越來(lái)越復(fù)雜，對(duì)安裝固定的方式也要求更多的工藝。傳統(tǒng)焊接工藝的高溫環(huán)境導(dǎo)致PCB基板容易發(fā)生變形，導(dǎo)致焊點(diǎn)斷開(kāi)，芯片移位元，不良率高。一般過(guò)打固定膠（紅膠，黃膠，UnderFill膠）的方式把芯片牢牢的固定在PCB上，工序復(fù)雜，工作量大，是UnderFill對(duì)膠量的控制要求其嚴(yán)格，而有些工序要求恒溫。人工操作已經(jīng)無(wú)法滿足生產(chǎn)任務(wù)和質(zhì)量要求，因此越來(lái)越多的引進(jìn)點(diǎn)膠機(jī)來(lái)代替人工。全天公司根據(jù)市場(chǎng)需求，將設(shè)計(jì)一系列點(diǎn)膠機(jī)。
2.AT-D100點(diǎn)膠機(jī)控制原理
采用工控機(jī)＋運(yùn)動(dòng)控制卡＋PLC＋視覺(jué)定位系統(tǒng)，工控機(jī)作為設(shè)備控制主機(jī)，運(yùn)動(dòng)卡控制各伺服電機(jī)運(yùn)動(dòng)，PLC控制步進(jìn)電機(jī)運(yùn)動(dòng)，視覺(jué)定位系統(tǒng)對(duì)PCB進(jìn)行定位，自動(dòng)更正定位誤差。
3.本產(chǎn)品的運(yùn)用領(lǐng)域
目前本產(chǎn)品主要運(yùn)用于各高端電子產(chǎn)品，戶外用電子產(chǎn)品，消費(fèi)類電子產(chǎn)品等，如手機(jī)，通信設(shè)備，船舶電子設(shè)備，筆記本計(jì)算機(jī)等等。
4.產(chǎn)品特點(diǎn)
4.1編程采用CAD導(dǎo)圖或視覺(jué)示教，操作簡(jiǎn)單快捷，支持貼片機(jī)檔導(dǎo)入
4.2整體式鋼制運(yùn)動(dòng)平面，運(yùn)行更平穩(wěn)。
4.3 X、Y、Z 三軸運(yùn)動(dòng)?？蛇x配旋轉(zhuǎn)軸（螺桿閥，閥無(wú)需旋轉(zhuǎn)）。
4.4采用伺服馬達(dá)＋滾珠絲桿驅(qū)動(dòng)，運(yùn)行到達(dá)0.01mm；
4.5可自動(dòng)更正誤差。
4.6配備閥（200p/s）或螺桿閥（5p/s）。
4.7膠閥可傾斜0°~35°，可270°旋轉(zhuǎn)。（螺桿閥選配項(xiàng)目）
4.8膠閥自動(dòng)清洗裝置，閥真空自動(dòng)清洗。
4.9鋁合金軌道及皮帶（鐵氟龍）運(yùn)輸鏈條。
4.10涂料容器桶。
4.11配備廢氣收集、排放裝置。
4.12配備SMEMA接口可與其他設(shè)備通訊。
4.13自動(dòng)，手動(dòng)軌道寬窄調(diào)節(jié)。
4.14模塊化設(shè)計(jì)，工業(yè)端子插拔，維修維護(hù)方便快捷。
4.15視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)，進(jìn)行定位，自動(dòng)更正定位誤差。
4.16選配的重量控制系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)膠量控制
4.17選配的激光測(cè)量系統(tǒng)，自動(dòng)探測(cè)件高度。
4.18選配的恒溫控制系統(tǒng)，工藝要求
5.APM AT-D100產(chǎn)品技術(shù)優(yōu)勢(shì)
5.1工業(yè)模塊化設(shè)計(jì)，使用工業(yè)端子插拔，這點(diǎn)和-100保持一致。
5.2伺服系統(tǒng)，預(yù)計(jì)選用日本安川的伺服系統(tǒng)。該伺服系統(tǒng)響應(yīng)速度快，整定時(shí)間短能滿足運(yùn)動(dòng)同時(shí)又能滿足精準(zhǔn)定位。普通的伺服比如松下、三菱等無(wú)法做到響應(yīng)。安川伺服被廣泛的應(yīng)用在機(jī)器人等領(lǐng)域。
5.3 3段式傳送結(jié)構(gòu)，一臺(tái)設(shè)備上多可以同時(shí)停留3塊PCB，可能的節(jié)省整條線的待料時(shí)間
5.4膠閥恒溫裝置，可自動(dòng)控制閥體溫度，工藝品質(zhì)。
5.5 PCB恒溫裝置，可選擇的3段式恒溫系統(tǒng)，即可減少因?yàn)榧訜釋?dǎo)致的待料時(shí)間，也可設(shè)定不同溫度工藝品質(zhì)。
5.7的重量控制系統(tǒng)，可膠量到0.01mg（誤差為一個(gè)膠點(diǎn)重量，視使用的閥體口徑變化）。需要搭配閥使用。
5.8點(diǎn)膠，可達(dá)200點(diǎn)/S（閥），5點(diǎn)/S（螺桿閥）。
5.9自動(dòng)工藝分割，設(shè)定膠量和次數(shù)，系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)分次完成點(diǎn)膠（誤差為一個(gè)膠點(diǎn)重量）
5.10自動(dòng)高度矯正系統(tǒng)，自動(dòng)偵測(cè)件高度，點(diǎn)膠質(zhì)量?！?
