PROMEX24K鍍金筆所鍍電鍍層外觀為金黃色,光澤強(qiáng),易于拋光,密度為:1.93克每立方厘米,相對(duì)原子質(zhì)量為197.0,熔點(diǎn)為1062.7攝氏度,沸點(diǎn)為2600攝氏度。PROMEX鍍金筆內(nèi)鍍金液分散能力和覆蓋能力良好,電流效率高(100%)。耐鹽霧腐蝕性能好,維護(hù)恰當(dāng),溶液穩(wěn)定。鍍層光亮致密;沉積速度快,無(wú)孔隙。鍍層與鎳,銅,銀等金屬結(jié)合力好。鍍層的孔隙影響其護(hù)性能。
PROMEX鍍金層具有優(yōu)良的化學(xué)穩(wěn)定性(只溶于水和或溶液中),導(dǎo)電性(次于銀和銅),可焊性以及。是用于各種元器件表面性能的優(yōu)良鍍層,是現(xiàn)代電子工業(yè)中高穩(wěn)定,高接插件,印制板插頭,觸點(diǎn)等的理想鍍層。
PROMEX鍍金筆按其用途可分為兩類:金和裝飾金。
金:主要用于接插件,印制板插頭,觸點(diǎn)等。它要求鍍層具有光亮的外觀和高的性能。
裝飾金:要求鍍層美觀,,長(zhǎng)期使用不變色,主要用于飾,項(xiàng)鏈,工藝美品等民用方面。
24K鍍金筆
SMT、PCB板鍍金層被破壞后的簡(jiǎn)易快捷補(bǔ)鍍金方法
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