對(duì)于這類量很大的產(chǎn)品,如果測(cè)試速度慢就意味著生產(chǎn)成本會(huì);同樣,由于電腦鍵盤基于成本的考慮,大多都采用邦定的IC,對(duì)于邦定廠來(lái)說(shuō),至少都要測(cè)試兩次(封膠前,封膠后各測(cè)試)如果用與測(cè)試PCBA的方式測(cè)試同樣要很長(zhǎng)的時(shí)間,雖然目前有一些測(cè)試的軟件會(huì)快一些,但與我們的這個(gè)全自動(dòng)的測(cè)試儀來(lái)說(shuō)還是比較慢,并且維護(hù)的成本也比較高,有些大一點(diǎn)的邦定廠幾差不多要一個(gè)專門搞電腦的人員對(duì)電腦進(jìn)行維護(hù),運(yùn)行成本也是不可小視的(每臺(tái)電腦的功率約300W,一年的電費(fèi)要1000多,可以自己算算);本測(cè)試儀采用微電腦進(jìn)行控制,模擬電腦與人手的操作,整個(gè)測(cè)試由測(cè)試機(jī)自動(dòng)完成,如果有不良,如線路開(kāi)路,短路,LED不亮等都會(huì)通過(guò)液晶屏顯示出具體的位置,方便修理。
1,測(cè)試速度比傳統(tǒng)的測(cè)試方法快10-30倍
2,全自動(dòng)測(cè)試,不需人工按鍵,測(cè)試強(qiáng)度大大降低
3,不接電腦測(cè)試,操作方便
4,兼容,可兼容多種型號(hào)之鍵盤
5,支持連片測(cè)試,連片數(shù)量不限
6,主要用于電腦鍵盤COB,PCBA的測(cè)試,適合邦定廠前測(cè)與后測(cè),同樣適合電腦鍵盤組裝前PCBA測(cè)試