貼片元件空焊測(cè)試功能(TAJ)
穩(wěn)壓IC測(cè)試功能
LED亮度測(cè)試功能
按鍵測(cè)試功能
自動(dòng)啟動(dòng)測(cè)試
連板編輯及連板測(cè)試功能
子板選測(cè)及板示編輯功能
電解電容性及漏件測(cè)試技術(shù):ECJ
BGA及貼片IC測(cè)試技術(shù):TAJ
管理大,及時(shí)提供7大報(bào)表
大的板示功能(Board View)
ATPD測(cè)試程式產(chǎn)生功能,學(xué)習(xí)能力95%以上
相容性:各廠測(cè)試各式匯入,匯出功能
相容性:各廠治具硬件相容
電解電容性測(cè)試功能ECJ
貼片元件空焊測(cè)試功能TAJ
自動(dòng)隔離點(diǎn)選擇功能
自動(dòng)開(kāi)短路、元件學(xué)習(xí)功能
連板展開(kāi)及連板自動(dòng)跳測(cè)功能
Windows視窗操作介面
強(qiáng)電路板圖形檢視功能(Windows)
測(cè)試報(bào)表及測(cè)試統(tǒng)計(jì)分析功能。