設(shè)備技術(shù)參數(shù) Technical Specifications
適用PCB
適用制程 回流焊后
基板尺寸 20×20mm-450×350mm
基板厚度 +/-3mm
基板上下凈高 上方:≤30mm;下方:≤40mm
檢查項(xiàng)目 回流焊后 缺件,多件,錫球,偏移,側(cè)立,立碑,反貼,反,錯(cuò)件,壞件,橋連,虛焊,無(wú)焊錫,少焊錫,多焊錫,元件浮起,IC引腳浮起,IC引腳彎曲
視覺(jué)系統(tǒng) 攝像系統(tǒng) 彩色數(shù)字CCD相機(jī)
照明系統(tǒng) 白色LED光源
分辨率 18um
檢測(cè)方法 彩色運(yùn)算,顏色提取,灰階運(yùn)算,圖像比對(duì)等
機(jī)械系統(tǒng) X/Y驅(qū)動(dòng)系統(tǒng) 交流伺服電機(jī)+精密研磨滾珠絲桿
夾板方式 自動(dòng)夾具
定位 <8 um
移動(dòng)速度 800mm/s(MAX)
軌道調(diào)整 手動(dòng)
軟件系統(tǒng) 操作系統(tǒng) Windows XP
界面語(yǔ)言 中,英文可選界面
檢測(cè)結(jié)果輸出 基板ID,基板名稱,元件名稱,缺陷名稱,缺陷圖片
電源規(guī)格 AC220±10%,50/60HZ,1KW
環(huán)境溫度 -10-40℃
環(huán)境濕度 10-85%RH(無(wú)凝霜)
外形尺寸 900×1100×1300mm