熱阻分析儀

Thermal Analyzer Catalog

一、簡介  

   熱阻分析儀，如果應(yīng)用于材料叫材料熱阻分析儀，如果用于半導(dǎo)體分立器件稱為半導(dǎo)體熱阻分析儀，進行熱測量半導(dǎo)體封裝設(shè)備使用電交界處的溫度測量方法。這些熱測試包括穩(wěn)態(tài)熱阻，瞬態(tài)熱阻，和芯片粘接質(zhì)量檢查。組件測試服務(wù)可以為半導(dǎo)體熱表征客戶裝置在我廠實驗室做測試。我們還提供完整系列的配件，半導(dǎo)體器件的熱特性對類型的設(shè)備從集成電路分立功率器件。產(chǎn)品合美國標準和適用。主要用于測試二管，三管，LED二管，可控硅，MOSFET，IGBT，IC等分離功率器件的熱阻測試。

二、主要特點

1.提供合MIL&JEDEC的標準測試環(huán)境

2.提供Rja、Rjb、Rjc、熱阻參數(shù)

3.可提供200A，4000W電源系統(tǒng)

4.可測試各種封裝類型的熱阻

5.可測試元器件的穩(wěn)態(tài)及瞬態(tài)熱阻

6.可對芯片焊接進行篩選評估

三、優(yōu)點

1.增強瞬態(tài)測試能力

2.較高的數(shù)據(jù)采集和處理速度

3.單獨為無障礙改造或修理

4.兼容現(xiàn)有的分析技術(shù)的夾具

5.緊湊的設(shè)計

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