ALD510應(yīng)用用范疇:
SMT爐后檢測(cè)、紅膠溢膠檢測(cè)、AI波峰焊后檢測(cè)、鉚釘裝配檢測(cè)、鍵盤字檢測(cè)、色環(huán)電阻檢測(cè)
ALD510應(yīng)用能力:
編程速度:
1、3000個(gè)點(diǎn)的PCBA采用手動(dòng)編程50分鐘即可完成
2、若元件庫(kù)建立完整,使用CADDATA導(dǎo)入即可完成自動(dòng)編程
3、ALD510還包含了離線編程軟件包(包含離線調(diào)試功能)
檢測(cè)速度:
1、檢測(cè)一塊電腦主板的時(shí)間約為15秒
2、檢測(cè)一塊手機(jī)主板的時(shí)間約為3秒
3、平均每秒處理檢測(cè)點(diǎn)180個(gè)
AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀ALD510設(shè)備技術(shù)參數(shù)
檢測(cè)的電路板:回流爐后、DIP波峰焊后、點(diǎn)膠后、鍵盤字等
檢測(cè)方法:統(tǒng)計(jì)建模,全彩色圖像比對(duì),根據(jù)不同檢測(cè)點(diǎn)自動(dòng)設(shè)定其參數(shù)(如偏移、性、短路等)
檢測(cè)覆蓋類型:錫膏印刷:有無(wú)、偏移、少錫、多錫、斷路、連錫、污染等
件缺陷:缺件、偏移、歪斜、立碑、側(cè)立、翻件、錯(cuò)件,OCV、破損、反向等
焊點(diǎn)缺陷:錫多、錫少、虛焊、連錫、銅箔污染等
分辨率/視覺范圍/速度:(standard)20µm/Pixel FOV:32.56×24.72檢測(cè)速度<210ms/FOV(標(biāo)配)(option)25µm/Pixel FOV:40.7×30.9檢測(cè)速度<230ms/FOV(選配)
小件測(cè)試:20µm:0201chip&0.3pitch IC
PCB尺寸范圍:50×50mm(Min)〜430×330mm(Max)