產(chǎn)品介紹
IBL汽相回流焊是由德國IBL公司生產(chǎn)的。IBL公司是一家研究和生產(chǎn)汽相回流焊的公司，十多年來IBL公司以其高質量、的產(chǎn)品和的高焊接技術，占有國際上90％以上的市場。
IBL公司通過一套嚴格的質量檢驗程序，對產(chǎn)品質量進行的控制，其產(chǎn)品通過了ISO 9001 質量體系，已獲得多項技術。 IBL 公司致力于研發(fā)電子PCB板高、高密度、規(guī)模SMT器件焊接技術，提供SLC系列、BLC系列、LV系列單機式、在線式汽相回流焊機，并廣泛應用于各國航空航天、電子通信等電子領域。
汽相回流焊工作原理
利用PCB板托盤有規(guī)律的運動，經(jīng)過紅外預熱，進入隔離區(qū)進一步預熱，然后將被加熱對象逐層依次進入加熱層。由于主加熱器位于底部，因此從工藝腔體底部到頂部相對于不同的高度會產(chǎn)生溫差。加熱過程會利用溫差在腔體內(nèi)的不同高度形成不同的溫度而分成不同的溫區(qū)，共計20個溫區(qū)。這些不同的溫區(qū)，用以完成被加熱對象焊接前的加熱過程，精密調整工藝曲線加熱的溫度，PCB板和元器件都被充分的加熱，進行浸潤的準備工作。被加熱對象在汽相層內(nèi)進行浸潤焊接，進行充分的熱交換。在熱交換過程中，蒸汽中的熱量被交換到溫度相對較低的被加熱對象中，熱量被交換走的部分蒸汽，冷凝成液體，流回主加熱槽，主加熱槽體下的電加熱器會不斷提供汽相液沸騰所需要的熱能。由此周而復始，直至被加熱對象的溫度與汽相液蒸汽的溫度一致，與此同時，要在汽相液表面重新形成一層穩(wěn)定的汽相層為止。因為汽相層中不同位置的溫度是一致的，即汽相液的沸點，因此，不會產(chǎn)生加熱過度的情況。
汽相液的沸點是人為設定、選擇的，可由使用者根據(jù)被加熱對象所需溫度而事先選擇（例：37/63晶化溫度183℃的焊接材料可選用215℃沸點的汽相液），廠家提供多種不同溫度（150℃-276℃之間）多種規(guī)格的汽相液選擇。汽相液沸騰后的蒸汽的密度大于空氣，因此會在汽相液表面上方形成一層穩(wěn)定的沉于空氣底部的汽相層，而汽相液是一種惰性的介質，從而為被加熱對象提供一個惰性氣體環(huán)境，能夠避免氧化現(xiàn)象。
汽相回流焊工作流程
1 PCB板在紅外預熱區(qū)預熱上部后，被輸送到汽相回流工作區(qū)，由汽相層對PCB板底部進行預熱
2 當PCB板被輸送到汽相層中，加熱開始了，熱量會從汽相傳導到PCB板上，而加熱溫度不會高于汽相液沸點的溫度
3 熱量通過汽相液蒸汽的冷凝傳給PCB板，因為汽相層的氣體惰性很強，所以在加熱過程中，PCB板不會被氧化。
4 加熱過程中，PCB板任何部位的溫度是相同的，即使長時間加熱，這個溫度也不過汽相液的沸點溫度，因此，不會出現(xiàn)加熱溫度過高的問題。
5 PCB板離開加熱工作區(qū)后，PCB板上的冷凝液體將流回汽相液槽內(nèi)。由于液體會很快蒸發(fā)，所以PCB板取出前已經(jīng)干燥。
IBL汽相回流焊是由德國IBL公司生產(chǎn)的。IBL公司是一家研究和生產(chǎn)汽相回流焊的公司，十多年來IBL公司以其高質量、的產(chǎn)品和的高焊接技術，占有國際上90％以上的市場。
IBL公司通過一套嚴格的質量檢驗程序，對產(chǎn)品質量進行的控制，其產(chǎn)品通過了ISO 9001 質量體系，已獲得多項技術。 IBL 公司致力于研發(fā)電子PCB板高、高密度、規(guī)模SMT器件焊接技術，提供SLC系列、BLC系列、LV系列單機式、在線式汽相回流焊機，并廣泛應用于各國航空航天、電子通信等電子領域。
汽相回流焊工作原理
利用PCB板托盤有規(guī)律的運動，經(jīng)過紅外預熱，進入隔離區(qū)進一步預熱，然后將被加熱對象逐層依次進入加熱層。由于主加熱器位于底部，因此從工藝腔體底部到頂部相對于不同的高度會產(chǎn)生溫差。加熱過程會利用溫差在腔體內(nèi)的不同高度形成不同的溫度而分成不同的溫區(qū)，共計20個溫區(qū)。這些不同的溫區(qū)，用以完成被加熱對象焊接前的加熱過程，精密調整工藝曲線加熱的溫度，PCB板和元器件都被充分的加熱，進行浸潤的準備工作。被加熱對象在汽相層內(nèi)進行浸潤焊接，進行充分的熱交換。在熱交換過程中，蒸汽中的熱量被交換到溫度相對較低的被加熱對象中，熱量被交換走的部分蒸汽，冷凝成液體，流回主加熱槽，主加熱槽體下的電加熱器會不斷提供汽相液沸騰所需要的熱能。由此周而復始，直至被加熱對象的溫度與汽相液蒸汽的溫度一致，與此同時，要在汽相液表面重新形成一層穩(wěn)定的汽相層為止。因為汽相層中不同位置的溫度是一致的，即汽相液的沸點，因此，不會產(chǎn)生加熱過度的情況。
汽相液的沸點是人為設定、選擇的，可由使用者根據(jù)被加熱對象所需溫度而事先選擇（例：37/63晶化溫度183℃的焊接材料可選用215℃沸點的汽相液），廠家提供多種不同溫度（150℃-276℃之間）多種規(guī)格的汽相液選擇。汽相液沸騰后的蒸汽的密度大于空氣，因此會在汽相液表面上方形成一層穩(wěn)定的沉于空氣底部的汽相層，而汽相液是一種惰性的介質，從而為被加熱對象提供一個惰性氣體環(huán)境，能夠避免氧化現(xiàn)象。
汽相回流焊工作流程
1 PCB板在紅外預熱區(qū)預熱上部后，被輸送到汽相回流工作區(qū)，由汽相層對PCB板底部進行預熱
2 當PCB板被輸送到汽相層中，加熱開始了，熱量會從汽相傳導到PCB板上，而加熱溫度不會高于汽相液沸點的溫度
3 熱量通過汽相液蒸汽的冷凝傳給PCB板，因為汽相層的氣體惰性很強，所以在加熱過程中，PCB板不會被氧化。
4 加熱過程中，PCB板任何部位的溫度是相同的，即使長時間加熱，這個溫度也不過汽相液的沸點溫度，因此，不會出現(xiàn)加熱溫度過高的問題。
5 PCB板離開加熱工作區(qū)后，PCB板上的冷凝液體將流回汽相液槽內(nèi)。由于液體會很快蒸發(fā)，所以PCB板取出前已經(jīng)干燥。
