SMM-200罐蓋刻線檢測儀，采用顯微鏡測量技術，測量罐蓋刻線深度和剩余厚度。采用清晰度CCD攝像系統(tǒng)，通過在顯示器上顯示罐蓋刻線凹槽底部的清晰圖像來方便定位，測量數(shù)據準確、重現(xiàn)性好！罐蓋裝夾在一個2維工作臺上，方便定位和測量。配置數(shù)顯千分表，1um（0.001mm）。
其測量原理是采用顯微鏡對焦測量法，顯微鏡得到圖像清晰表明對焦正確，顯微鏡焦點的位置高低變化反映了“罐蓋刻線”的深淺。采用硬質合金制造的球形的下測量頭半徑很小，顯微鏡對焦在下測量頭，將數(shù)顯千分表調，放入罐蓋，調整顯微鏡焦點，當在顯示器上顯示刻線凹槽底部的清晰圖像，得到刻線剩余厚度。放入罐蓋，將顯微鏡對焦罐蓋上表面（刻線邊沿），調，調整顯微鏡焦點，當在顯示器上顯示刻線凹槽底部的清晰圖像，得到刻線深度。
技術參數(shù)
樣品蓋類型：RP、SOT、EO
測量范圍：0-10mm
分度：1μm（0.001mm）
重現(xiàn)性：2μm（0.002mm）
鏡頭工作距離：8.2mm
放大倍數(shù)：
尺寸：250 x 300m x 600 mm
重量：15 kg
其測量原理是采用顯微鏡對焦測量法，顯微鏡得到圖像清晰表明對焦正確，顯微鏡焦點的位置高低變化反映了“罐蓋刻線”的深淺。采用硬質合金制造的球形的下測量頭半徑很小，顯微鏡對焦在下測量頭，將數(shù)顯千分表調，放入罐蓋，調整顯微鏡焦點，當在顯示器上顯示刻線凹槽底部的清晰圖像，得到刻線剩余厚度。放入罐蓋，將顯微鏡對焦罐蓋上表面（刻線邊沿），調，調整顯微鏡焦點，當在顯示器上顯示刻線凹槽底部的清晰圖像，得到刻線深度。
技術參數(shù)
樣品蓋類型：RP、SOT、EO
測量范圍：0-10mm
分度：1μm（0.001mm）
重現(xiàn)性：2μm（0.002mm）
鏡頭工作距離：8.2mm
放大倍數(shù)：
尺寸：250 x 300m x 600 mm
重量：15 kg
