HS800型便攜式TOFD聲波檢測(cè)儀
技術(shù)成果、國(guó)內(nèi)新設(shè)備
通過(guò)質(zhì)監(jiān)總局科技鑒定（國(guó)際，國(guó)內(nèi)）
TOFD II級(jí)培訓(xùn)考核儀器可為您“量身”定制各類掃查裝置
P掃描成像即投影成像，一改傳統(tǒng)機(jī)械編碼器定位方式，采用四通道聲定位系統(tǒng)，避免各種外界磁場(chǎng)干擾，對(duì)探頭聲束定位。內(nèi)置閘門高度及DAC曲線兩種靈敏度成像模式，同時(shí)顯示C掃描圖像（俯視）、D掃描圖像（側(cè)視）、B掃描圖像（平視）、A掃描圖像，可對(duì)缺陷進(jìn)行空間位置和形狀上的評(píng)估。
HS800性能特點(diǎn)
A 特優(yōu)點(diǎn)
全中文菜單操作模式，方便快捷
亮彩色液晶顯示器
聲衍射波探傷，解決傳統(tǒng)探傷單次掃查區(qū)域的局限性和不直觀性
缺陷A掃、厚度B掃、B掃、P掃、D掃全屏直觀顯示
便攜掃查器代替手工掃查，探傷更快、更
多通道TOFD探傷，實(shí)現(xiàn)焊縫非平行掃查性覆蓋
機(jī)內(nèi)存儲(chǔ)空間，探傷數(shù)據(jù)回放及離線分析
安保鋰電，模塊插接，一機(jī)兩電，長(zhǎng)續(xù)航
B 數(shù)字電路
采樣頻率：125M
頻率帶寬：0.5~15MHZ
采樣：1200mm
脈沖電壓：-400V
脈沖前沿：15ns
重復(fù)頻率：125HZ
匹配阻：25Ω、500Ω2檔可調(diào)
檢波方式：數(shù)字檢波方式
增益范圍：0dB~110dB（0.1dB、2.0dB、6.0dB步進(jìn)，全自動(dòng)調(diào)節(jié)）
閘門數(shù)：每通道2個(gè)位
C 掃描范圍
多路TOFD檢測(cè)和PE檢測(cè)覆蓋200mm厚度以內(nèi)焊縫的分區(qū)掃查
D 探傷功能
掃查方式：可對(duì)焊縫進(jìn)行的平行和非平行掃查
缺陷定位：數(shù)據(jù)分析線能直接讀出缺陷深度以及非點(diǎn)狀缺陷的自身高度
焊縫內(nèi)部缺陷顯示：直觀顯示焊縫中缺陷的位置和上下端點(diǎn)位置
A型掃描：射頻顯示儀器對(duì)材料中缺陷模式的評(píng)價(jià)能力
B型掃描：實(shí)時(shí)顯示缺陷截面形狀
D型掃描：實(shí)時(shí)顯示缺陷的灰度掃查圖，直觀顯示缺陷并對(duì)缺陷模式進(jìn)行評(píng)價(jià)
E數(shù)據(jù)存儲(chǔ)與輸出
1通道、5通道、7通道三種可選，預(yù)先調(diào)校好各類探頭與儀器的組合參數(shù)，方便存儲(chǔ)、離線分析、復(fù)驗(yàn)、打印、通訊傳輸
內(nèi)存容量，單次掃查即能記錄長(zhǎng)達(dá)2米被檢工件內(nèi)部缺陷的檢測(cè)圖
支持U、LAN、VGA輸出
HS800技術(shù)參數(shù)
工作通道：可根據(jù)儀器配置選擇通道數(shù)，多可選7個(gè)通道
多連接探頭：10
脈沖類型：負(fù)放電脈沖
增益范圍：110dB（0.1dB、2.0dB、6.0dB步進(jìn)，全自動(dòng)調(diào)節(jié)）
聲速范圍：（300~20000）m/s
波形顯示方式：射頻波，檢波（全檢、負(fù)或正半檢波），信號(hào)頻譜（FFT）
掃描：0~500us可控0.008us
掃查定位：時(shí)基（內(nèi)置實(shí)時(shí)時(shí)鐘-0.02秒）/真實(shí)位置（增量編碼器-0.5mm）
成像模式：根據(jù)選擇的操作模式和相應(yīng)的儀器設(shè)置顯示厚度B掃、B掃、D掃、P掃、TOFD圖象
直線掃查長(zhǎng)度：50~2000mm自動(dòng)滾屏
記錄方法：原始數(shù)據(jù)記錄
離線分析：恢復(fù)和回放掃查時(shí)記錄的A掃波形
缺陷尺寸和輪廓
厚度/幅度數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析
記錄轉(zhuǎn)換到ASCII/MS Word/MS Excel格式
數(shù)據(jù)：直接打印校驗(yàn)表、A掃、頻譜圖、厚度B掃圖象、B掃圖象、TOFD圖象、D掃圖象、P掃圖象
技術(shù)成果、國(guó)內(nèi)新設(shè)備
通過(guò)質(zhì)監(jiān)總局科技鑒定（國(guó)際，國(guó)內(nèi)）
TOFD II級(jí)培訓(xùn)考核儀器可為您“量身”定制各類掃查裝置
P掃描成像即投影成像，一改傳統(tǒng)機(jī)械編碼器定位方式，采用四通道聲定位系統(tǒng)，避免各種外界磁場(chǎng)干擾，對(duì)探頭聲束定位。內(nèi)置閘門高度及DAC曲線兩種靈敏度成像模式，同時(shí)顯示C掃描圖像（俯視）、D掃描圖像（側(cè)視）、B掃描圖像（平視）、A掃描圖像，可對(duì)缺陷進(jìn)行空間位置和形狀上的評(píng)估。
HS800性能特點(diǎn)
A 特優(yōu)點(diǎn)
全中文菜單操作模式，方便快捷
亮彩色液晶顯示器
聲衍射波探傷，解決傳統(tǒng)探傷單次掃查區(qū)域的局限性和不直觀性
缺陷A掃、厚度B掃、B掃、P掃、D掃全屏直觀顯示
便攜掃查器代替手工掃查，探傷更快、更
多通道TOFD探傷，實(shí)現(xiàn)焊縫非平行掃查性覆蓋
機(jī)內(nèi)存儲(chǔ)空間，探傷數(shù)據(jù)回放及離線分析
安保鋰電，模塊插接，一機(jī)兩電，長(zhǎng)續(xù)航
B 數(shù)字電路
采樣頻率：125M
頻率帶寬：0.5~15MHZ
采樣：1200mm
脈沖電壓：-400V
脈沖前沿：15ns
重復(fù)頻率：125HZ
匹配阻：25Ω、500Ω2檔可調(diào)
檢波方式：數(shù)字檢波方式
增益范圍：0dB~110dB（0.1dB、2.0dB、6.0dB步進(jìn)，全自動(dòng)調(diào)節(jié)）
閘門數(shù)：每通道2個(gè)位
C 掃描范圍
多路TOFD檢測(cè)和PE檢測(cè)覆蓋200mm厚度以內(nèi)焊縫的分區(qū)掃查
D 探傷功能
掃查方式：可對(duì)焊縫進(jìn)行的平行和非平行掃查
缺陷定位：數(shù)據(jù)分析線能直接讀出缺陷深度以及非點(diǎn)狀缺陷的自身高度
焊縫內(nèi)部缺陷顯示：直觀顯示焊縫中缺陷的位置和上下端點(diǎn)位置
A型掃描：射頻顯示儀器對(duì)材料中缺陷模式的評(píng)價(jià)能力
B型掃描：實(shí)時(shí)顯示缺陷截面形狀
D型掃描：實(shí)時(shí)顯示缺陷的灰度掃查圖，直觀顯示缺陷并對(duì)缺陷模式進(jìn)行評(píng)價(jià)
E數(shù)據(jù)存儲(chǔ)與輸出
1通道、5通道、7通道三種可選，預(yù)先調(diào)校好各類探頭與儀器的組合參數(shù)，方便存儲(chǔ)、離線分析、復(fù)驗(yàn)、打印、通訊傳輸
內(nèi)存容量，單次掃查即能記錄長(zhǎng)達(dá)2米被檢工件內(nèi)部缺陷的檢測(cè)圖
支持U、LAN、VGA輸出
HS800技術(shù)參數(shù)
工作通道：可根據(jù)儀器配置選擇通道數(shù)，多可選7個(gè)通道
多連接探頭：10
脈沖類型：負(fù)放電脈沖
增益范圍：110dB（0.1dB、2.0dB、6.0dB步進(jìn)，全自動(dòng)調(diào)節(jié)）
聲速范圍：（300~20000）m/s
波形顯示方式：射頻波，檢波（全檢、負(fù)或正半檢波），信號(hào)頻譜（FFT）
掃描：0~500us可控0.008us
掃查定位：時(shí)基（內(nèi)置實(shí)時(shí)時(shí)鐘-0.02秒）/真實(shí)位置（增量編碼器-0.5mm）
成像模式：根據(jù)選擇的操作模式和相應(yīng)的儀器設(shè)置顯示厚度B掃、B掃、D掃、P掃、TOFD圖象
直線掃查長(zhǎng)度：50~2000mm自動(dòng)滾屏
記錄方法：原始數(shù)據(jù)記錄
離線分析：恢復(fù)和回放掃查時(shí)記錄的A掃波形
缺陷尺寸和輪廓
厚度/幅度數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析
記錄轉(zhuǎn)換到ASCII/MS Word/MS Excel格式
數(shù)據(jù)：直接打印校驗(yàn)表、A掃、頻譜圖、厚度B掃圖象、B掃圖象、TOFD圖象、D掃圖象、P掃圖象
