* 可同時分析多24個元素或五層以上鍍層。
* 元素分析檢出限可達2ppm,分析含量一般為2ppm到99.9%。鍍層厚度薄可達0.005um,一般在20um內(不同材料有所不同)。
* 小孔準直器(小直徑0.1mm),測試光斑在0.2mm以內。
* 高移動平臺(定位小于0.005mm)。
* 任意多個可選擇的分析和識別模型。
* 尺寸:450mm*450mm
* 重量:32 kg
* 標準配置開放式樣品腔。
* 精密二維移動樣品平臺,探測器和X光管上下可動,實現三維移動。
* 雙激光定位裝置。
* 鉛玻璃屏蔽罩。
* 新半導體探測器。
* 信號檢測電子電路。
* 高低壓電源。
* X光管。
* 高度傳感器保護傳感器計算機及噴墨打印機。
臺式膜厚測試儀作為一種在線測量厚度的精密儀器,在電鍍工藝生產中占有重要的,直接影響到電鍍產品的質量。鍍層控制系統(tǒng)接收到膜厚儀提供的實事厚度偏差信號對物料擠出機、物料加熱器進行控制。信號的準確和靈敏程度直接影響了鍍層產品厚度的。
x射線膜厚儀通過吧高壓直流電壓加在x射線的兩,產生不同能級的x射線穿過被測物,比較被測物兩端x射線的強度來進行在線厚度測量。