產(chǎn)品特點(diǎn)：
● 熱風(fēng)頭和貼裝頭一體化設(shè)計(jì)，具有自動(dòng)焊接和自動(dòng)拆卸功能；
● 上部風(fēng)頭采用4通道熱風(fēng)加熱系統(tǒng)，另加2通道冷卻系統(tǒng)，升溫快，溫度均勻，冷卻快
（降溫時(shí)可突降50-80度），更好的滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的工藝要求。下熱溫區(qū)均采用紅外+熱風(fēng)混
合加熱。直接作用于加熱區(qū)域，與熱風(fēng)同時(shí)傳導(dǎo),這樣可以彌補(bǔ)相互不足，使得PCB升
溫快（升溫速率達(dá)10°C/S），同時(shí)溫度仍然保持均勻；
● 三溫區(qū)（上溫區(qū)、下溫區(qū)、紅外預(yù)熱區(qū)），上溫區(qū)和下溫區(qū)實(shí)現(xiàn)同步自動(dòng)移動(dòng)，可自動(dòng)
底部紅外預(yù)熱區(qū)內(nèi)的任意位置。下溫區(qū)可上下運(yùn)動(dòng)，支撐PCB,采用電機(jī)自動(dòng)控制。實(shí)現(xiàn)
PCB在夾具上不動(dòng)，上下加熱頭可一體移動(dòng)到PCB上的目標(biāo)芯片；
● 的底部預(yù)熱平臺(tái)，采用德國(guó)優(yōu)良的發(fā)熱材料（紅外鍍金光管）+炫恒溫玻璃（耐
溫達(dá)1800°C），預(yù)熱面積達(dá)500*420 mm；
● 預(yù)熱平臺(tái)、夾板裝置和冷卻系統(tǒng)可X方向整體移動(dòng)。使PCB定位、拆焊更加，方便。
● X,Y方向移動(dòng)式和整體設(shè)計(jì)，使得設(shè)備空間得到充分利用，以相對(duì)較小的設(shè)備體積實(shí)現(xiàn)
面積PCB返修，夾板尺寸可達(dá)630*610mm，無(wú)返修角；
● 內(nèi)置真空泵，Φ角度360°自動(dòng)旋轉(zhuǎn)，精密微調(diào)貼裝吸嘴；
● 吸嘴自動(dòng)識(shí)別吸料和貼裝高度，壓力可控制在10克微小范圍內(nèi)，具有0壓力吸料、貼裝功
能，針對(duì)較小芯片；
● 彩色光學(xué)視覺(jué)系統(tǒng),具手動(dòng)X,Y方向移動(dòng)，具分光雙色、放大和微調(diào)功能，含色差分辨裝置，
自動(dòng)對(duì)焦、軟件操作功能，22倍光學(xué)變焦，可返修BGA尺寸70*70mm；
● 控溫方式以往的開(kāi)關(guān)量控制（開(kāi)關(guān)量控制：是通過(guò)固態(tài)通斷時(shí)間長(zhǎng)短來(lái)控制發(fā)熱體的溫
度；加熱時(shí)發(fā)熱體功率只在0或100%兩者間頻繁切換控制發(fā)熱體的溫度，溫度波動(dòng)相對(duì)較
大），該機(jī)采用的是模擬量控制（是通過(guò)模擬量連續(xù)控制發(fā)熱體的功率，從0-100%連續(xù)可調(diào)
發(fā)熱體的功率，來(lái)穩(wěn)定精準(zhǔn)的溫度控制），目前高端回流焊均采用此加熱控制方式；嵌
入式工控電腦，觸摸屏人機(jī)界面。PLC控制，實(shí)時(shí)溫度曲線(xiàn)顯示，可顯示設(shè)定曲線(xiàn)和實(shí)測(cè)曲
線(xiàn)，可對(duì)測(cè)溫曲線(xiàn)進(jìn)行分析；
● 10段升(降) 溫+10段恒溫控制，可海量存儲(chǔ)溫度曲線(xiàn)，在觸摸屏上即可進(jìn)行曲線(xiàn)分析；
● 多種尺寸合金熱風(fēng)噴咀，易于更換，可360°旋轉(zhuǎn)定位；
● 配置5個(gè)測(cè)溫端口，具有多點(diǎn)實(shí)時(shí)溫度監(jiān)測(cè)與分析功能；
● 配備氮?dú)饨尤肟?，可外接氮?dú)獗Ｗo(hù)焊接，使返修更加；
● 具有固態(tài)運(yùn)行顯示功能,使控溫更加；
● 該機(jī)可在不同地區(qū)不同環(huán)境的溫度下自動(dòng)生成SMT標(biāo)準(zhǔn)溫度拆卸曲線(xiàn)，無(wú)需人工設(shè)置機(jī)器曲
線(xiàn)，有無(wú)經(jīng)驗(yàn)操作者均能使用，實(shí)現(xiàn)機(jī)器智能化；
● 采用帶有定位刻度的治具上完成自動(dòng)取或拆放芯片，只要在操作屏上輸入芯片大小，上部風(fēng)
頭會(huì)自動(dòng)吸取芯片中心位置，更加適合批量生產(chǎn)；
● 帶觀(guān)察錫球側(cè)面熔點(diǎn)的攝像機(jī)，方便確定曲線(xiàn)（此功能為選配項(xiàng)）。
裝置規(guī)格：
PCB尺寸：W630*D610mmPCB厚度：0.5～5mm
適用芯片:1*1～70*70mm適用芯片小間距：0.15mm
貼裝荷重：150g
貼裝：±0.01mmPCB定位方式：外形或定位孔溫度控制方式：K型熱電偶、閉環(huán)控制下部熱風(fēng)加熱:熱風(fēng)800W上部熱風(fēng)加熱:熱風(fēng)1200W底部預(yù)熱:紅外6000W使用電源：三相380V、50/60Hz 機(jī)器尺寸：L970*W700*H830mm(支架)機(jī)器重量：約130KG
● 熱風(fēng)頭和貼裝頭一體化設(shè)計(jì)，具有自動(dòng)焊接和自動(dòng)拆卸功能；
● 上部風(fēng)頭采用4通道熱風(fēng)加熱系統(tǒng)，另加2通道冷卻系統(tǒng)，升溫快，溫度均勻，冷卻快
（降溫時(shí)可突降50-80度），更好的滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的工藝要求。下熱溫區(qū)均采用紅外+熱風(fēng)混
合加熱。直接作用于加熱區(qū)域，與熱風(fēng)同時(shí)傳導(dǎo),這樣可以彌補(bǔ)相互不足，使得PCB升
溫快（升溫速率達(dá)10°C/S），同時(shí)溫度仍然保持均勻；
● 三溫區(qū)（上溫區(qū)、下溫區(qū)、紅外預(yù)熱區(qū)），上溫區(qū)和下溫區(qū)實(shí)現(xiàn)同步自動(dòng)移動(dòng)，可自動(dòng)
底部紅外預(yù)熱區(qū)內(nèi)的任意位置。下溫區(qū)可上下運(yùn)動(dòng)，支撐PCB,采用電機(jī)自動(dòng)控制。實(shí)現(xiàn)
PCB在夾具上不動(dòng)，上下加熱頭可一體移動(dòng)到PCB上的目標(biāo)芯片；
● 的底部預(yù)熱平臺(tái)，采用德國(guó)優(yōu)良的發(fā)熱材料（紅外鍍金光管）+炫恒溫玻璃（耐
溫達(dá)1800°C），預(yù)熱面積達(dá)500*420 mm；
● 預(yù)熱平臺(tái)、夾板裝置和冷卻系統(tǒng)可X方向整體移動(dòng)。使PCB定位、拆焊更加，方便。
● X,Y方向移動(dòng)式和整體設(shè)計(jì)，使得設(shè)備空間得到充分利用，以相對(duì)較小的設(shè)備體積實(shí)現(xiàn)
面積PCB返修，夾板尺寸可達(dá)630*610mm，無(wú)返修角；
● 內(nèi)置真空泵，Φ角度360°自動(dòng)旋轉(zhuǎn)，精密微調(diào)貼裝吸嘴；
● 吸嘴自動(dòng)識(shí)別吸料和貼裝高度，壓力可控制在10克微小范圍內(nèi)，具有0壓力吸料、貼裝功
能，針對(duì)較小芯片；
● 彩色光學(xué)視覺(jué)系統(tǒng),具手動(dòng)X,Y方向移動(dòng)，具分光雙色、放大和微調(diào)功能，含色差分辨裝置，
自動(dòng)對(duì)焦、軟件操作功能，22倍光學(xué)變焦，可返修BGA尺寸70*70mm；
● 控溫方式以往的開(kāi)關(guān)量控制（開(kāi)關(guān)量控制：是通過(guò)固態(tài)通斷時(shí)間長(zhǎng)短來(lái)控制發(fā)熱體的溫
度；加熱時(shí)發(fā)熱體功率只在0或100%兩者間頻繁切換控制發(fā)熱體的溫度，溫度波動(dòng)相對(duì)較
大），該機(jī)采用的是模擬量控制（是通過(guò)模擬量連續(xù)控制發(fā)熱體的功率，從0-100%連續(xù)可調(diào)
發(fā)熱體的功率，來(lái)穩(wěn)定精準(zhǔn)的溫度控制），目前高端回流焊均采用此加熱控制方式；嵌
入式工控電腦，觸摸屏人機(jī)界面。PLC控制，實(shí)時(shí)溫度曲線(xiàn)顯示，可顯示設(shè)定曲線(xiàn)和實(shí)測(cè)曲
線(xiàn)，可對(duì)測(cè)溫曲線(xiàn)進(jìn)行分析；
● 10段升(降) 溫+10段恒溫控制，可海量存儲(chǔ)溫度曲線(xiàn)，在觸摸屏上即可進(jìn)行曲線(xiàn)分析；
● 多種尺寸合金熱風(fēng)噴咀，易于更換，可360°旋轉(zhuǎn)定位；
● 配置5個(gè)測(cè)溫端口，具有多點(diǎn)實(shí)時(shí)溫度監(jiān)測(cè)與分析功能；
● 配備氮?dú)饨尤肟?，可外接氮?dú)獗Ｗo(hù)焊接，使返修更加；
● 具有固態(tài)運(yùn)行顯示功能,使控溫更加；
● 該機(jī)可在不同地區(qū)不同環(huán)境的溫度下自動(dòng)生成SMT標(biāo)準(zhǔn)溫度拆卸曲線(xiàn)，無(wú)需人工設(shè)置機(jī)器曲
線(xiàn)，有無(wú)經(jīng)驗(yàn)操作者均能使用，實(shí)現(xiàn)機(jī)器智能化；
● 采用帶有定位刻度的治具上完成自動(dòng)取或拆放芯片，只要在操作屏上輸入芯片大小，上部風(fēng)
頭會(huì)自動(dòng)吸取芯片中心位置，更加適合批量生產(chǎn)；
● 帶觀(guān)察錫球側(cè)面熔點(diǎn)的攝像機(jī)，方便確定曲線(xiàn)（此功能為選配項(xiàng)）。
裝置規(guī)格：
PCB尺寸：W630*D610mmPCB厚度：0.5～5mm
適用芯片:1*1～70*70mm適用芯片小間距：0.15mm
貼裝荷重：150g
貼裝：±0.01mmPCB定位方式：外形或定位孔溫度控制方式：K型熱電偶、閉環(huán)控制下部熱風(fēng)加熱:熱風(fēng)800W上部熱風(fēng)加熱:熱風(fēng)1200W底部預(yù)熱:紅外6000W使用電源：三相380V、50/60Hz 機(jī)器尺寸：L970*W700*H830mm(支架)機(jī)器重量：約130KG
