照相:利用背射勞厄照相,底片安裝在晶體與射線源之間,而入射光束則在底片上的小孔通過,所記錄的為向后方向上的衍射光束,用衍射光束的方向來測(cè)量未知晶體單位晶胞的的形狀和大小,以測(cè)定晶體的取向和評(píng)定晶體的完善性。
定向:對(duì)晶體材料進(jìn)行測(cè)角定向,利用X射線通過前置單色器,衍射線被單色化后照射到樣品上,合公式nλ=2dsinθ時(shí)產(chǎn)生衍射,被計(jì)數(shù)管接收放大,通過表顯示強(qiáng)度,測(cè)角儀讀出準(zhǔn)確角度值。
主要參數(shù)
電源:AC220V 50HZ 30A
功率:2KW
靶材:Cu
管電壓:50KV(連續(xù)可調(diào))
管電流:50mA(連續(xù)可調(diào))
制冷:循環(huán)水、制冷水箱
護(hù):鉛玻璃護(hù)罩
照相
相機(jī):背反射勞厄相機(jī)
照相方式:自動(dòng)定時(shí)()
定時(shí)時(shí)間:(1 秒~9999 秒)
定向
方式:高(前置單色器)
測(cè)角范圍:θ10°~50°、2θ10°~100°
顯示器:數(shù)字顯示,度、分、秒
顯示:1″
光閘:腳踏電磁光閘
分辨率:±15″()