項目 (經(jīng)典型)合金分析儀Innov-XDeltaDC2000
尺寸與重量 外形尺寸:245x250x88mm;重量<1.5KG
環(huán)境要求 環(huán)境濕度0~95%;環(huán)境工作溫度-20℃~50℃;黑色、銀白色相間
激發(fā)源 大功率微型直板電子X 射線管,內(nèi)置15kV~35kV 多段可選擇的電壓;無高壓電纜、無射頻噪聲、更好的X射線屏蔽、更好的散熱。
射線管靶材 Au 靶
X 射線探測器 高靈敏度Si-Pin 探測器
冷卻系統(tǒng) 采用了Peltier恒溫冷卻系統(tǒng),控測器在-35℃下工作,儀器的檢測,和不受外界溫度的影響
濾波器 八個濾光片可自動切換
電壓、電流 電壓15~35kv,電流100ua
光譜束 兩個光束段,不同的元素采用不同的電壓與電流,產(chǎn)生的分析效果
主機供電系統(tǒng) 2個鋰電池,110v/220通用充電器,充電器適配器,智能接駁座可對額外電池充電、儀器內(nèi)置電池同時充電并顯示充電進度,接駁座能
智能接駁座 連接電腦交換數(shù)據(jù),可讓儀器即時標準化,儀器待命狀態(tài)
開機換電 儀器即使在開機狀態(tài)下也可更換電池而并不需要關(guān)機,時間可達30秒
標準化 儀器開機并不需要標準化,可以直接測試,標準化是可選項
平衡性 儀器具有很好的平衡性,在測試時能立于工作臺上,無需手扶,一鍵式按鈕設(shè)計,即使長時間操作也無疲勞感
散熱性 過1/3的機體采用鋁合金外殼設(shè)計,儀器頂部有的槽式散熱裝置,整個體系使散熱,延長機器壽命,X射線分析儀工作更加更穩(wěn)定,從而故障率低
顯示器 整機一體化設(shè)計,工業(yè)級高分辨率TFTQVGA卡西歐BlanView*觸摸顯示彩屏,帶LED背光;像素240×320
顯示器固定方式 一體機設(shè)計,整機連體構(gòu)造,PDA 不可拆卸,可塵,霧,水,故障低
顯示器可視性 顯示器無LCD高原反應(yīng),室內(nèi)低光源與強光環(huán)境下也能有優(yōu)異可視性,能耗低,比傳統(tǒng)低一半白光顯示增加各種環(huán)境的顯示性
數(shù)據(jù)顯示 百分比(%)顯示元素含量,元素顯示順序可按能量、濃度值、用戶自定義等方式排序,可統(tǒng)計多次測試的平均值,可接臺式電腦顯示;儀器在測試過程中同步動態(tài)顯示化學(xué)成份
數(shù)據(jù)存儲 ROM128M、RAM128M、2GSD卡,可存儲205000組數(shù)據(jù)與光譜
數(shù)輸 U電纜、無線藍牙進行數(shù)輸,文件可采用TXT,EXCEL格式輸出。
處理器CPU 532MHzCPU、Freescal,ARM1136-MX31處理器,浮點運算方式,速度大幅
系統(tǒng)CPU外設(shè) 采用U總線,I2C,GPIO,藍牙,加速器,實時的時鐘芯片,微型SD存儲卡(可存儲2GB數(shù)據(jù)),GPIO條帶連接到和PSM
操作系統(tǒng) 用戶化windowsCE6.0系統(tǒng)
AlloyBeam1模式 Ti,V,Cr,Mn,F(xiàn)e,Co,Ni,Cu,Zn,W,Hf,Ta,Re,Pb,Bi,Zr,Nb,Mo,Ag,Sn,等21元素
AlloyBeam2模式 Ti、V,Cr、Mn、Fe等5元素
合金建模方式 基本參數(shù)法,儀器在分析合金前不需要預(yù)先知道合金種類,實現(xiàn)全自動分析
合金種類 鐵合金系列、鎳基合金系列、鈷基合金系列、鈦基合金系列、銅基系列、高溫合金、鉬鎢合金、鋁合金、混雜合金系列
合號 內(nèi)置合號351種,用戶可自定義300種合號,能同時分析的合金651種,能分析的合金萬種。