電渦流法線路板孔銅壁厚測量儀Intromet ITM-525
PCB Through Hole Copper Thickness Gauge INTROMET ITM-525
品牌:Intro
產(chǎn)品用途:孔銅壁厚測量,覆銅板銅箔厚度測量
手持式ITM-525是在ITM-52基礎(chǔ)上的增強型號,可快速,準(zhǔn)確,測量通孔銅厚及無蝕刻印刷電路板(PCB)銅箔厚度。ITM-525用于生產(chǎn)成本控制及保持的印刷線路板的生產(chǎn)。ITM-525可采用U數(shù)據(jù)與電腦連接連接,而ITM-52則采用紅外連接。
產(chǎn)品介紹
介紹:ITM-525系列是手持式充電池供電的測厚儀。附有溫度補償功能的測量PCB穿孔內(nèi)鍍銅厚度之測厚儀,不受表面溫度影響,其所測出來的數(shù)據(jù)為且穩(wěn)定性高。它能于蝕刻前、后,測量PCB穿孔內(nèi)鍍層厚度。的設(shè)計使其能夠勝任對雙層或多層電路板的測量,甚至可以穿透錫(Sn)和錫/鉛(Sn/Pb)蝕層進行測量。系列的溫度補償特性使其適用于在電鍍過程中進行厚度測量,進而降低廢料、重工成本。應(yīng)用:渦電流式(EP-20/25/30):量測PCB孔銅蝕刻前或后鍍銅層厚度。行業(yè):PCB制造業(yè)及其采購業(yè)特色:量測模式為渦電流式量測孔銅厚度,小可測孔徑達17.7mils(0.45mm:EP-20*選配)自動溫度補償,當(dāng)測試頭放入孔銅內(nèi),立即的感應(yīng)溫度,減少誤差于錫或錫鉛上測量效果佳明亮的LCD顯示可設(shè)定高、低限,方便辨別出是否出所測量的范圍可設(shè)定導(dǎo)電率,合產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)操作簡易、方便攜帶,可測量各種微小件測量單位mil及um需標(biāo)準(zhǔn)片校正擁有IR傳輸介面,可連接電腦作數(shù)據(jù)統(tǒng)計規(guī)格:量測范圍孔銅(渦電流式EP-20/25/30):0.08~3.9mil(2~100um)依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)AST499&B530,DIN50981,ISO2178,BS5411
薄可測量板:1.0mm 40 mil
測量孔徑范圍:0.45mm(18 mil)-2.0mm(80 mil)
孔壁Cu厚度測量范圍:2.5-100um 0.1-4 mil
孔徑測量范圍:
EP-30探針:0.8-2.0mm 32-80 mil
EP-25探針:0.6-0.8mm 24-32 mil
EP-20探針:0.45-0.6 mm 18-24 mil