Spin-X小型智能微控制可編程勻膠機(jī)、實(shí)用型多功能臺(tái)式可編程涂覆儀、新一代實(shí)驗(yàn)用輕便型微控制旋涂?jī)x

Spin-X小型智能微控制可編程勻膠機(jī)也可叫做旋轉(zhuǎn)涂布機(jī)、涂層儀、旋涂儀、涂膜儀、涂覆儀、甩膠機(jī)等等。英文常寫(xiě)作Programmable Spin Coater

Spin-X 小型智能微控制可編程勻膠機(jī)是一款體積緊湊，臺(tái)式勻膠機(jī)，可進(jìn)行精密薄膜沉積。

Spin-X小型智能微控制可編程勻膠機(jī)適用于半導(dǎo)體、化工材料、硅片、晶圓片、光學(xué)玻璃、化學(xué)玻璃等表面涂覆材質(zhì)

Spin-X小型智能微控制可編程勻膠機(jī)應(yīng)用范圍:

Spin-X小型智能微控制可編程勻膠機(jī)適用于半導(dǎo)體、化工材料、硅片、晶圓片、光學(xué)玻璃、化學(xué)玻璃等表面涂覆材質(zhì)

Spin-X小型智能微控制可編程勻膠機(jī)工作原理

Spin-X小型智能微控制可編程勻膠機(jī)采用旋轉(zhuǎn)基片，利用離心力使滴在基片上的膠液均勻的涂在基片上，常用于各種溶膠凝膠（Sol-Gel）實(shí)驗(yàn)中的薄膜制作，厚度視不同膠液和基片間的粘滯系數(shù)而不同，也和旋轉(zhuǎn)速度及時(shí)間有關(guān)。

     Spin-X小型智能微控制可編程勻膠機(jī)可用做：

     基礎(chǔ)及應(yīng)用粗飼料研究

     材料表面、薄膜及鑄造件的非破壞性資料控制

     半導(dǎo)體薄膜、金屬及玻璃

     薄膜制備，光學(xué)鍍膜及磁膜

     液固界面鍍膜

Spin-X小型智能微控制可編程勻膠機(jī)特點(diǎn)：

     原裝、簡(jiǎn)單快速、高轉(zhuǎn)速、高、緊湊、省時(shí)、、旋轉(zhuǎn)穩(wěn)定、控制、涂層（厚度）均勻

Spin-X小型智能微控制可編程勻膠機(jī)優(yōu)勢(shì):

     用戶友好人機(jī)界面

     操作簡(jiǎn)單快速

     系統(tǒng)設(shè)備緊湊，節(jié)省寶貴的實(shí)驗(yàn)室空間

     快速理想轉(zhuǎn)速

     真空托盤(pán)的千分表指示

     直徑8" 特氟龍涂層工作腔體

     透明蓋，光刻膠溢出及基片飛出。

     氮?dú)獗Ｗo(hù)設(shè)施

     配套無(wú)油真空泵（選配）

Spin-X小型智能微控制可編程勻膠機(jī)技術(shù)規(guī)格：

1   微控制器控制         有

2   勻膠旋涂轉(zhuǎn)速范圍 100 R.P.M to 10,000 R.P.M

3   勻膠旋涂轉(zhuǎn)速 ＜1%

4   勻膠旋涂加速度          2000R.P.M/sec. ()

5   勻膠旋涂加速時(shí)間 1-9,999 sec/step

6   預(yù)設(shè)可編程程序  2 (10 steps/program)

7   非易失性存儲(chǔ)器保存選項(xiàng)    有

8   轉(zhuǎn)速 & 時(shí)間實(shí)時(shí)顯示  LCD 控制面板顯示

9   校準(zhǔn)選項(xiàng)         有

10  系統(tǒng)當(dāng)前狀態(tài)顯示 LCD 控制面板顯示

11  輸入及控制選項(xiàng)           鍵盤(pán)

12  集成式真空釋放開(kāi)關(guān)   有

13  集成式電源開(kāi)關(guān)   有

14  廢液排放設(shè)施         有

15  氮?dú)獗Ｗo(hù)設(shè)施         有

16  涂覆腔體         直徑8" 特氟龍涂層腔體

17  基片托盤(pán)         迭爾林（Delrin）材質(zhì)圓形基片托盤(pán)： ?”, 1”, 1?”,

2” ；選配 3” & 4”(直徑托盤(pán))

18  設(shè)備尺寸         38cm(W) X 28cm(L) X 28cm(H)

19  設(shè)備電源         230 / 220V AC (50 Hz ~)

20  設(shè)備功率         150W