EJA由單晶硅諧振式傳感器上的兩上H形的振動(dòng)梁分別將差壓、壓力信號(hào)轉(zhuǎn)換成頻率信號(hào)，送到脈沖計(jì)數(shù)器，再將兩頻率之差直接傳遞到CPU進(jìn)行數(shù)據(jù)處理，經(jīng)D/A轉(zhuǎn)換器轉(zhuǎn)換為與輸入信號(hào)相對(duì)應(yīng)的4~20mADC的輸出信號(hào)，并在模擬信號(hào)上疊加一個(gè)BRAIN/HART數(shù)字信號(hào)進(jìn)行通信。 膜盒組件中內(nèi)置的特性修正存貯器存貯傳感器的環(huán)境溫度、靜壓及輸入/輸出特性修正數(shù)據(jù)，經(jīng)CPU運(yùn)算，可使變送器獲得優(yōu)良的溫度特性和靜壓特性及輸入/輸出特性。 通過(guò)I/O口與外部設(shè)備（如手持智能終端BT200或275以及DCS中的帶通信功能的I/O卡）以數(shù)字通信方式傳遞據(jù)，即高頻2.4kHz(BRAIN協(xié)議)或1.2kHz(HART協(xié)議)數(shù)字信號(hào)疊加在4~20mA信號(hào)線上，在進(jìn)行通訊時(shí)，頻率信號(hào)對(duì)4~20mA信號(hào)不產(chǎn)生任何的影響。

結(jié)構(gòu)原理

晶硅諧振傳感器的部分，即在一單晶硅芯片上采用微電子機(jī)械加工技術(shù)（MEMS），分別在其表面的中心和邊緣作成兩個(gè)形狀、大小一致的H形狀的諧振梁（H型狀諧振器有兩個(gè)振梁），且處于微型真空腔中，使其即不與充灌液接觸，又振動(dòng)時(shí)不受空氣阻尼的影響。

諧振梁振動(dòng)原理

硅諧振梁處于由磁鐵提供的磁場(chǎng)中，與變壓器、放大器等組成一正反饋回路，讓諧振梁在回路中產(chǎn)生振蕩。

受力情況

當(dāng)單晶硅片的上下表面受到壓力并形成壓力差時(shí)將產(chǎn)生形變，中心處受至壓縮力，邊緣處受到張力，因而兩個(gè)形狀振梁分別感受不同應(yīng)變作用，其結(jié)果是中心諧振梁受壓縮力而頻減少，邊側(cè)諧振梁因受張力而頻率之差對(duì)應(yīng)不同的壓力信號(hào)。