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特點
1. 使用Windows窗口接口，中/英文化書面，操作簡單。
2. 自動/手動量測錫膏厚度。
3. 手動測量長、寬及兩錫膏間之距離（間距）。
4. 自動計算面積、截面積、體積。
5. 測量值可記錄存盤及打印。
6. 提供厚度分布統計圖表及X_Bar_R管制圖表。
7. 自動計算制程能力指標Cp、Cap、COM。
8. 可依不同生產線分別作記錄。
9. 可依基板厚度調整焦距。
10.可做定時呼叫取樣。
功能：
1． 量測印刷錫膏厚度、長度、高度、間距。 2． 提供厚度分布數值參考。 3． 不同截面積厚度分析。 4． 自動運算量測點面積、體積等數據。 5． 提供各種統計分析圖表。（X管制圖，R管制圖、厚度列表、X平均值管制圖、單點列表）。 |
