介紹
 深圳市聯(lián)通達(dá)電子有限公司成立于2004年,前身是從事營(yíng)銷電子元器件近10年余的廣東聯(lián)通電子電子有限公司.公司于如ST 、KEC、TOSHIBA、MOTOROLA、PHILIPS等元器件的批發(fā)經(jīng)營(yíng)，產(chǎn)品主要包括各種DIP/D封裝的二、三管、可控硅、三端穩(wěn)壓、集成電路,廣泛運(yùn)用于民用、工業(yè)、軍事等不同領(lǐng)域,庫(kù)存雄厚，原裝，價(jià)格優(yōu)惠。公司全體員工本著'質(zhì)量,信譽(yù)'的服務(wù)宗旨,堅(jiān)持'熱情、誠(chéng)信、專心、負(fù)責(zé)“的工作理念，竭力為廣大客戶提供價(jià)格合理的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品，便捷的交貨服務(wù)。 經(jīng)過(guò)多年的努力，我公司已形成良好的產(chǎn)業(yè)信譽(yù)，樹立起了的企業(yè)文化，同海內(nèi)外許多有名的企業(yè)建立起了長(zhǎng)期友好的合作關(guān)系，取得了良好的經(jīng)濟(jì)效益和社會(huì)效益。 在E-COM化的今天，我們將一如既往地為新老客戶的服務(wù)，同時(shí)也歡迎電子業(yè)界 |
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| 深圳市聯(lián)通達(dá)電子有限公司成立于2004年,前身是從事營(yíng)銷電子元器件近10年余的廣東聯(lián)通電子電子有限公司.公司于如ST 、KEC、TOSHIBA、MOTOROLA、PHILIPS等元器件的批發(fā)經(jīng)營(yíng)，產(chǎn)品主要包括各種DIP/D封裝的二、三管、可控硅、三端穩(wěn)壓、集成電路,廣泛運(yùn)用于民用、工業(yè)、軍事等不同領(lǐng)域,庫(kù)存雄厚，原裝，價(jià)格優(yōu)惠。 公司全體員工本著'質(zhì)量,信譽(yù)'的服務(wù)宗旨,堅(jiān)持'熱情、誠(chéng)信、專心、負(fù)責(zé)“的工作理念，竭力為廣大客戶提供價(jià)格合理的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品，便捷的交貨服務(wù)。 經(jīng)過(guò)多年的努力，我公司已形成良好的產(chǎn)業(yè)信譽(yù)，樹立起了的企業(yè)文化，同海內(nèi)外許多有名的企業(yè)建立起了長(zhǎng)期友好的合作關(guān)系，取得了良好的經(jīng)濟(jì)效益和社會(huì)效益。 在E-COM化的今天，我們將一如既往地為新老客戶的服務(wù)，同時(shí)也歡迎電子業(yè)界 |
11、DIL
(dual in-line)
DIP的別稱(見DIP)。歐洲半導(dǎo)體廠家多用此名稱。
12、DIP
(dual in-line package)
雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC，存貯器LSI，微機(jī)電路等。引腳中心距2.54mm，引腳數(shù)從6到64。封裝寬度通常為15.2mm。有的把寬度為7.52mm和10.16mm的封裝分別稱為skinny DIP和slim DIP(窄體型DIP)。但多數(shù)情況下并不加區(qū)分，只簡(jiǎn)單地統(tǒng)稱為DIP。另外，用低熔點(diǎn)玻璃密封的陶瓷DIP也稱為cerdip(見cerdip)。
13、DSO
(dual all out-lint)
雙側(cè)引腳小外形封裝。SOP的別稱(見SOP)。部分半導(dǎo)體廠家采用此名稱。
14、DICP
(dual tape carrier package)
雙側(cè)引腳帶載封裝。TCP(帶載封裝)之一。引腳制作在緣帶上并從封裝兩側(cè)引出。由于利用的是
集成電路
TAB(自動(dòng)帶載焊接)技術(shù)，封裝外形薄。常用于液晶顯示驅(qū)動(dòng)LSI，但多數(shù)為定制品。另外，0.5mm厚的存儲(chǔ)器LSI簿形封裝正處于開發(fā)階段。在日本，按照EIAJ(日本電子機(jī)械工業(yè))會(huì)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，將DICP命名為DTP。
15、DIP
(dual tape carrier package)
同上。日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)DTCP的命名(見DTCP)。
16、FP
(flat package)
扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。QFP或SOP(見QFP和SOP)的別稱。部分半導(dǎo)體廠家采用此名稱。
17、flip-chip
倒焊芯片。裸芯片封裝技術(shù)之一，在LSI芯片的電區(qū)制作好金屬凸點(diǎn)，然后把金屬凸點(diǎn)與印刷基板上的電區(qū)進(jìn)行壓焊連接。封裝的占有面積基本上與芯片尺寸相同。是封裝技術(shù)中體積小、薄的一種。但如果基板的熱膨脹系數(shù)與LSI芯片不同，就會(huì)在接合處產(chǎn)生反應(yīng)，從而影響連接的可靠性。因此須用樹脂來(lái)LSI芯片，并使用熱膨脹系數(shù)基本相同的基板材料。
18、FQFP
(fine pitch quad flat package)
小引腳中心距QFP。通常指引腳中心距小于0.65mm的QFP(見QFP)。部分導(dǎo)導(dǎo)體廠家采用此名稱。
19、CPAC
(globe pad array carrier)
美國(guó)Motorola公司對(duì)BGA的別稱(見BGA)。
20、CQFP
(quad fiat package with guard ring)
帶保護(hù)環(huán)的四側(cè)引腳扁平封裝。塑料QFP之一，引腳用樹脂保護(hù)環(huán)掩蔽，以彎曲變形。在把LSI組裝在印刷基板上之前，從保護(hù)環(huán)處切斷引腳并使其成為海鷗翼狀(L形狀)。這種封裝在美國(guó)Motorola公司已批量生產(chǎn)。引腳中心距0.5mm，引腳數(shù)多為208左右。
