自動(dòng)漲縮分類(lèi)檢測(cè)機(jī) VM2000-7060
機(jī)臺(tái)規(guī)格：
    型    號(hào)：VM2000-7060
    機(jī)械尺寸：W1450mm ×D2500mm ×H1600mm
    量測(cè)范圍：720mm ×640mm
    CCD ：四支CCD黑/白
    小解板度：1um
    重復(fù)量測(cè)：&plun;6um
    檢驗(yàn)量測(cè)時(shí)間：10秒
    POWER ：AC220V單相 10A
    Air ：5kgf以上
    重    量：2600KG
功能：
    適合于底片：內(nèi)外層板，網(wǎng)板，綠漆、文字、柔性板。
    可與原始GerBer檔的尺寸作比對(duì)。
    輸入公差值作為分類(lèi)組群。
    漲縮可分為五種組群。
    機(jī)臺(tái)自動(dòng)進(jìn)料、自動(dòng)出料及預(yù)視擺放。
    上投光白色LED及下投光銀光燈，板翹有壓板玻璃。
    指示器：預(yù)視擺放有雷射指示器引導(dǎo)，節(jié)省對(duì)位時(shí)間。
    量測(cè)功能：圓與圓距離、弧與弧距離、邊與邊距離、圓座標(biāo)及圓直徑。
    預(yù)視功能：可一邊檢測(cè)，一邊先定位，節(jié)省人工擺放時(shí)間，生產(chǎn)效率。
用途：
   1.內(nèi)層：
     內(nèi)層蝕刻板在AOI掃描完后，經(jīng)由自動(dòng)漲縮分類(lèi)檢測(cè)機(jī)，分類(lèi)內(nèi)層蝕刻板之漲縮量，再將相近的漲縮系數(shù)進(jìn)行壓合，減少層與層蝕刻板因漲縮而產(chǎn)生層偏。
   2.壓合：
     壓合完后經(jīng)由X-RAY鉆靶機(jī)鉆定位孔及銑切板邊后，因先前經(jīng)由自動(dòng)漲縮分類(lèi)組群，再將各類(lèi)別的漲縮系數(shù)提供給鉆孔機(jī)作補(bǔ)償，鉆孔的準(zhǔn)確度及良率。
   3.外層干膜：
      壓膜后的外層板，經(jīng)由自動(dòng)漲縮分類(lèi)檢測(cè)機(jī)，量測(cè)分類(lèi)的漲縮系數(shù)回反饋至底片房，繪出各分類(lèi)所需底片，以避免曝光機(jī)的退曝率，曝光機(jī)的產(chǎn)能及良率。
   4.焊（綠油）：
     焊前的多層板，經(jīng)由自動(dòng)漲縮分類(lèi)檢測(cè)機(jī)，量測(cè)分類(lèi)組群的漲縮系數(shù)回饋至底片房，繪出各分組群所需底片，以避免曝光機(jī)的退曝率，曝光機(jī)的產(chǎn)能及良率。
   5.測(cè)試：
     成品板經(jīng)由自動(dòng)漲縮分類(lèi)檢測(cè)機(jī)，依其不同漲縮量分類(lèi)組群，再上測(cè)試機(jī)之前調(diào)整測(cè)試治具，使其測(cè)試機(jī)產(chǎn)能及良率。
優(yōu)點(diǎn)：
    全制程經(jīng)由自動(dòng)漲縮分類(lèi)檢測(cè)機(jī)管控，可產(chǎn)品整體的良率。
    可減少制程因漲縮而產(chǎn)生的報(bào)廢率。
    各制程中的內(nèi)層/壓合/外層/機(jī)械鉆孔/雷射鉆孔/焊/文字之間搭配協(xié)調(diào)性，對(duì)位。
    由各站回饋漲縮系數(shù)，使底片房能繪出的底片，各制程良率。

    本公司生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)P.C.B制造設(shè)備，質(zhì)量，歡迎咨詢(xún)洽談。如需了解更多產(chǎn)品資訊，請(qǐng)登陸公司網(wǎng)址：https://www.jachenduway.com