DH-5830主要參數(shù)：

1.        嵌入式工控電腦，高清觸摸屏人機界面，PLC控制,并具有曲線分析功能.實時顯示設(shè)定和實測溫度曲線，并可對曲線進行分析糾正。

2.        高K型熱電偶閉環(huán)控制和溫度自動補償系統(tǒng)，并結(jié)合PLC和溫度模塊實現(xiàn)對溫度的精準控制，保持溫度偏差在±2度.同時外置測溫接口實現(xiàn)對溫度的精密檢測，并實現(xiàn)對實測溫度曲線的分析和校對.

3.        PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、準確，滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.

4.        靈活方便的可移動式夾具對PCB板起到保護作用，PCB邊緣器件損傷及PCB變形，并能適應(yīng)各種BGA封裝尺寸的返修.

5.        配備多種規(guī)格合金風(fēng)嘴，該風(fēng)嘴可360度任意旋轉(zhuǎn)定位，易于安裝和更換；

6.        上下共三個溫區(qū)加熱，三個溫區(qū)可同時進行多組多段溫度控制，不同溫區(qū)同步焊接效果。加熱溫度、時間、斜率、冷卻、真空均可在人機界面上完成設(shè)置。

7.        上下溫區(qū)均可設(shè)置6段溫度控制，可以擴展成8段，可海量存儲溫度曲線，可根據(jù)不同BGA進行調(diào)用,在觸摸屏上也可進行曲線分析、設(shè)定和修正； 三個加熱區(qū)采用的PID算法控制加熱過程，

8.        升溫更均勻，溫度更準確；

9.        采用大功率橫流風(fēng)機對PCB板進行冷卻，以PCB板的變形；同時內(nèi)置真空泵，外置真空吸筆，以方便快捷取拿BGA芯片；

10.    配置聲控“提前報警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以聲控方式警示作業(yè)人員作相關(guān)準備。上下熱風(fēng)停止加熱后，冷卻系統(tǒng)啟動，待溫度降至常溫后自動停止冷卻。機器不會在熱升溫后老化！

11.    經(jīng)過CE，設(shè)有急停開關(guān)和突發(fā)事故自動斷電保護裝置。