深圳市寶安區(qū)沙井華通微電子經(jīng)營部
免企業(yè)未認證證營業(yè)執(zhí)照未上傳
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經(jīng)營模式：工廠
主營產(chǎn)品：工裝夾具;燒錄座;BGA測試座;QFN測試座;QFP測試座;顯卡測試夾具;BGA植球;老化座;LGA測試座;Flash芯片測試量產(chǎn)方案板;BGA芯片測試座;EMMC測試座
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1、產(chǎn)品介紹
手動翻蓋式結構，采用全鍍硬金探針；壓板自動調節(jié)對IC的壓力，下壓力均勻；探針自適能力強，對殘錫、錫球不均的IC精準接觸；定位，操作方便；使用壽命長，測試高；可根據(jù)用戶要求定做各種陣列的BGA/QFN SOCKET；
產(chǎn)品特點及性能參數(shù)：
※ 采用手動翻蓋式結構，操作方便；
※ 上蓋的IC壓板采用旋壓式結構，下壓平穩(wěn)，IC的壓力均勻，不移位；
※ 探針的頭形突起能刺破焊接球的氧化層，接觸,而不會損壞錫球；
※ 高的定位槽或導向孔，IC定位，生產(chǎn)效率高；
※ 采用浮板結構，對于BGA IC 有球無球測,
※ 探針材料：鈹銅(標準)，
※ 探針可更換，維修方便，成本低。
※ 緣材料：電木、FR4、
※ 小可做到跳距pitch=0.4mm(引腳中心到中心的距離）；
※ 交貨快：
產(chǎn)品服務：
※ 半年保修（人為損壞除外）。
※ 保修期外，維修，如果需換件，只收材料成本費。
※ 可以提供相關的技術支持。
2、樣例展示
