現(xiàn)有技術(shù)弊端：結(jié)溫是影響LED燈具壽命的關(guān)鍵因素。由于整燈中LED芯片已被外殼固定和包裹，傳統(tǒng)的接觸式測試方式無法測量其結(jié)溫，須破壞燈具才能完成;而傳統(tǒng)的LED燈具壽命測量方法需要上千小時的高溫老化，成本高且費時費力;受到加工、裝配、工藝等的影響，芯片、模組的工況與整燈不同，若將兩者數(shù)據(jù)等同，是很不科學(xué)的。

技術(shù)：本設(shè)備為國內(nèi)外套集高結(jié)溫測量和快速壽命評估為一體，在對樣品不產(chǎn)生任何破壞的前提下進行結(jié)溫測量和燈具壽命評估，可在48小時內(nèi)獲得樣品在任意環(huán)境溫度(+5℃ ~ +125℃)工作時的結(jié)溫和壽命;采用光學(xué)法測量，尤其適合對采用單晶片LED的燈具進行結(jié)溫測量和壽命評估;測試高，結(jié)溫±2℃，壽命±10%。

測試原理：結(jié)溫的變化將導(dǎo)致LED發(fā)光光譜的峰值出現(xiàn)變化。因此，通過檢測不同溫度點下LED發(fā)光光譜中峰值，獲得峰值波長與結(jié)溫的相關(guān)曲線，再測得樣品在某溫度工作下的峰值并代入曲線中即可得到樣品在該環(huán)境溫度下工作時的結(jié)溫。本系統(tǒng)采用光譜儀，高，。光學(xué)法尤其適用于采用了單晶片封裝的LED及其模組和整燈。

適用范圍：系統(tǒng)自帶夾裝平臺和各種夾具，經(jīng)組合后可測量筒燈、汽車燈等小型LED燈具，樣品尺寸可達340×320×320(單位mm)，樣品重量可達10Kg， 除整燈外還可可測量各種LED模組、芯片，可同時為8個樣品供電，可同時測量多個樣品，互不影響，大大檢測效率，尤其適用于采用了單晶片封裝的LED及其模組和整燈，可測量樣品在任意環(huán)境溫度(+5℃ ~ +125℃)下工作時的結(jié)溫和壽命，提供環(huán)境模擬和LED光譜測試、電參數(shù)測試。