- 品牌/商標(biāo)：NDTSYSTEMS
- 企業(yè)類型：貿(mào)易商
- 新舊程度：全新
- 原產(chǎn)地：美國(guó)
全新BondaScope 3100是NDT Systems, Inc.公司生產(chǎn)的一系列高度經(jīng)濟(jì)實(shí)惠，功能豐富，高性能超聲波膠接測(cè)試儀中的新產(chǎn)品，該公司是款以微處理器為基礎(chǔ)阻抗平面共振測(cè)試儀的創(chuàng)造者。新型BondaScope 3100業(yè)界的功能包括膠接輪廓模式、分屏、高能脈沖（RF）模式、獨(dú)特的大范圍機(jī)械阻抗分析模式（Sweep)、共振（RF&DOT）模式。
膠接輪廓分屏顯示是加載時(shí)間編碼器（線性編碼可選）進(jìn)行掃描，實(shí)現(xiàn)相位/振幅實(shí)時(shí)繪制功能，操作者使用起來(lái)會(huì)更加直觀。NDTSystems Inc.公司次在BondaScope 300膠接測(cè)試儀中提供這種功能。
產(chǎn)品特點(diǎn)
完整多模態(tài)：共振，發(fā)射-接收，機(jī)械阻抗
高速度掃頻
膠接輪廓、分屏圖像模式
復(fù)合材料膠接檢測(cè)
