本產(chǎn)品專為L(zhǎng)ED封裝和半導(dǎo)體封裝工藝設(shè)計(jì),在全自動(dòng)固晶機(jī)上主要的功能是:晶粒在被拾取的過(guò)程,它就是那個(gè)用于剝離和頂起的工具。通常該備件由硬質(zhì)或?qū)iT的鎢鋼鋼材制造,使其硬度能更高的要求。根據(jù)集成電路封裝類型的不同芯片尺寸的差異,該備件的設(shè)計(jì)和參數(shù)會(huì)有多種不同的設(shè)計(jì)。其按大體而分有兩種:10度角和15度角兩種;按細(xì)分按前部R角而分,主要有R=0.011,R=0.015,R=0.022(R角度可按客戶要求訂做);
鎢鋼頂針規(guī)格如下:10度和15度(長(zhǎng)度=17mm,直徑=0.7mm)。料號(hào)如下:
公司簡(jiǎn)稱-角度+材料-直徑-總長(zhǎng)
10度:ZC-10W-070-1700
15度:ZC-15W-070-1700