FPC測試排線本司是生產(chǎn)軟性電路板（FPC）的高新科技廠家，產(chǎn)品包括雙面板fpc柔性線路板生產(chǎn)、柔性線路板生產(chǎn) 墨盒FPC阻抗板、單面板、鏤空板、軟硬接合板，多層板等系列。歡迎廣大客戶來電洽談。覆銅板、涂覆層、粘結(jié)片和增強(qiáng)板等無鹵FPC材料,旨在制造無鹵FPC.屏蔽撓性印制電路(FPC)


技術(shù)能力　 
　　產(chǎn)品范圍：單面FPC、雙面FPC、多層FPC、鋁基板、銅基板、單面鏤空FPC、雙面FPC　　 
　　薄基材：銅箔／PI膜18／12.5um12／18um　　 
　　小線寬線距：0.05mm／0.05mm（2mil／2mil）　　 
　　小鉆孔孔徑：0.25mm（10mil）　　 
　　抗繞曲能力：＞15萬次　　　 
　　蝕刻公差：±0.5mil　　 
　　曝光對位公差：±0.05mm（2mil）　　 
　　投影打孔公差：±0.025mm（1mil）　　 
　　貼PI膜對位公差：＜0.10mm（4mil）　　 
　　貼補(bǔ)強(qiáng)及膠紙對位公差：＜0.1mm（4mil）　屏蔽撓性印制電路(FPC　 
　　加工板面積：雙面25cm×50cm；單面25cm×60cm；多層25cm×25cm；成型公差：±0.05mm　　 
　　表面處理方式：　　 
　　電鍍金：1-5u〞　　 覆銅板、涂覆層、粘結(jié)片和增強(qiáng)板等無鹵FPC材料,旨在制造無鹵FPC.
　　化學(xué)金：1-3u〞　 
　　電鍍純錫：4-20u〞　 
　　化學(xué)錫：1-5u〞防氧化（OSP）6-13u"