應(yīng)用：

MR200劃片機(jī)用于高的晶片劃片切割, 在半導(dǎo)體領(lǐng)域是的工具, 是REM的制備領(lǐng)域。MR200也廣泛用于Chip的切割。

技術(shù)參數(shù)：

• 整體性緊湊外形設(shè)計(jì)

• 長(zhǎng)寬高：400*800*600mm

• 重量：20kg

• 電磁劃線電力（氣動(dòng)劃線電力為了更高的劃線能力）

• 腳踏控制金剛刀

• 可調(diào)的功率（35g~120g, 其他要求可以提供）

• 劃片寬度5~10um（與功率和材料有關(guān)）

• 升降速度可調(diào)

• 金剛石刀高度可調(diào)

• 金剛石刀角度可調(diào)

• 無(wú)級(jí)調(diào)解的高質(zhì)量變焦顯微鏡，放大倍數(shù)8~40倍

• 目鏡可根據(jù)晶片的邊緣、結(jié)構(gòu)和基準(zhǔn)標(biāo)記等調(diào)解劃刀

• 在放大10倍時(shí)，光學(xué)分辨率10um

• 帶有聚四氟乙烯涂層的真空晶片夾，裝載在X/Y工作臺(tái)，直徑200mm

• 晶片夾通過(guò)測(cè)微旋鈕進(jìn)行角度微調(diào)（10um=0.006度）

• 無(wú)需切斷真空，進(jìn)行精準(zhǔn)的90度旋轉(zhuǎn)

• 可調(diào)節(jié)的制動(dòng)器用于90度晶片夾制動(dòng)

• 手動(dòng)x/y工作臺(tái)，沖程（205*205mm）

• 10mm測(cè)微旋鈕用于精準(zhǔn)定位

• LED燈

• 小樣品尺寸10*10mm

• 晶片厚度：對(duì)硅片而言標(biāo)準(zhǔn)的厚度都可以

• 可切的材料：硅片，藍(lán)寶石及其他

• 視頻系統(tǒng)（可以配備圖像處理軟件）是可選的附件

• 帶有更高放大倍數(shù)或分辨率的光學(xué)部件可以選擇

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