空調(diào)
1.特性:
·體積小
·
適合高密度表面貼裝
·優(yōu)良的可焊性及耐沖擊性
·適合波峰焊及回流焊
2.用途:
·半導(dǎo)體集成電路、液晶顯示、晶體管及移動(dòng)通訊設(shè)備用
石英振蕩器的溫度補(bǔ)償
·可充電電池的溫度探測(cè)
·計(jì)算機(jī)微處理器的溫度探測(cè)
·需溫度補(bǔ)償?shù)母鞣N電路
設(shè)備,液位傳感器等
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李峰(聯(lián)系我時(shí),請(qǐng)說(shuō)明是在維庫(kù)儀器儀表網(wǎng)看到的,謝謝)
深圳賽格電子市場(chǎng)經(jīng)緯電子商行
免企業(yè)未認(rèn)證證營(yíng)業(yè)執(zhí)照未上傳
經(jīng)營(yíng)模式:貿(mào)易商
所在地:廣東 深圳市
主營(yíng)產(chǎn)品:溫控開(kāi)關(guān);壓敏電阻;光敏電阻;濕敏電阻;保險(xiǎn)絲;自恢復(fù)保險(xiǎn)絲;溫度開(kāi)關(guān);熱保護(hù)器;貼片保險(xiǎn)絲;微型保險(xiǎn)絲;溫度傳感器;放電管;保險(xiǎn)電阻;熱敏電阻;NTC PTC