主要功能: ◎ 單點(diǎn)手動(dòng)厚度量測(cè)。 ◎ 錫膏厚度分布(Profile)自動(dòng)量測(cè)。 ◎ 長(zhǎng)/寬/高等3維尺寸檢測(cè)。 ◎ 面積/體積計(jì)算。 ◎ 中/英文(選配)操作介面。 ◎ 統(tǒng)計(jì)製程SPC分析功能。 ◎ 多線資料同時(shí)儲(chǔ)存(多可達(dá)12組資料)。 ◎ Windows 2000作業(yè)環(huán)境。
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經(jīng)營(yíng)模式:工廠
主營(yíng)產(chǎn)品:錫膏;可焊性測(cè)試儀;表面絕緣阻抗測(cè)試儀;離子污染度測(cè)試儀;爐溫測(cè)試儀等SMT周邊設(shè)備;x-ray;點(diǎn)膠機(jī);切板機(jī);研磨機(jī);貼標(biāo)機(jī);BGA返修臺(tái);SEHO回焊爐與波峰焊;實(shí)驗(yàn)性爐子;錫膏特性分析儀;錫膏測(cè)厚儀;CONFORMAL COATING膠;特性阻抗測(cè)試儀;電漿清洗;沾錫天平