深圳市斯達(dá)特來(lái)電子科技有限公司（www.szsdtl.com.cn)經(jīng)營(yíng)各種芯片(裸片、晶圓、管芯)。包括各種集成電路IC芯片和各種半導(dǎo)體分立器件芯片。芯片主要來(lái)源于俄羅斯、日本、韓國(guó)、臺(tái)灣等和地區(qū)。產(chǎn)品質(zhì)量，供貨及時(shí)穩(wěn)定?？砷L(zhǎng)期、現(xiàn)貨供應(yīng)4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等近千余種芯片(裸片、晶圓、管芯)。
一、集成電路IC芯片包括：
三端穩(wěn)壓電路芯片、低壓差線(xiàn)性電路芯片、電源控制和直流轉(zhuǎn)換電路芯片、精密基準(zhǔn)電壓芯片、電壓比較電路芯片、運(yùn)算放大電路芯片、鐘表電路芯片、升壓芯片和降壓芯片、LCD/LED驅(qū)動(dòng)芯片、存儲(chǔ)器電路芯片、聲控電話(huà)機(jī)電路芯片、溫度傳感器電路芯片、譯碼器電路芯片、電壓開(kāi)關(guān)調(diào)節(jié)器芯片、電源電壓檢測(cè)芯片、汽車(chē)雨刷器電路芯片、汽車(chē)點(diǎn)火器電路等。
二、二管芯片包括：
肖特基二管、快恢復(fù)二管、變?nèi)荻?、開(kāi)關(guān)二管、整流二管、快速二管芯片、瞬態(tài)抑制二管芯片、LED芯片等；（按加工工藝分：玻璃鈍化、塑料封裝、邦定軟封三種）。
三、三管芯片包括：
高頻三管芯片、達(dá)林頓三管芯片、大功率三管及中、小功率三管芯片、高壓/低壓三管芯片、開(kāi)關(guān)三管芯片等。
四、可控硅芯片
五、MOS場(chǎng)效應(yīng)管芯片
同時(shí)我們可以提供晶圓的切割和挑粒裝盒，滿(mǎn)足封裝廠(chǎng)和裸芯片邦定加工的需要。
