X光探傷機(jī)

應(yīng)用領(lǐng)域

工業(yè)產(chǎn)品透視檢查、結(jié)構(gòu)分析等。金屬壓鑄鑄件、線纜、發(fā)熱管等產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)缺陷探傷檢測(cè)使用。

產(chǎn)品簡(jiǎn)介 

Xsafe™ Founder FSG柜式X光機(jī)是基于低功率微焦點(diǎn)X射線數(shù)字成像技術(shù)，面向高密度材質(zhì)使用的透視成像設(shè)備。模塊化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，使用和維護(hù)方便。無(wú)放射性材料，電控產(chǎn)生X射線。80~160kV/0.1~2.0mA內(nèi)升壓高頻單邊正高壓射線源，內(nèi)置焦點(diǎn)0.5mm的玻璃球管，支持高壓?jiǎn)?dòng)，無(wú)須暖管過程。垂直照射，載物空間360mm*280mm*200mm，載重30Kg，透視范圍320mm*240mm(16inch)，實(shí)時(shí)面陣CMOS成像，增益范圍1~120，曝光時(shí)間1~56000，分辨率2592*1944像素，U2.0輸出，外接計(jì)算機(jī)，大按鈕軟件界面，功能直觀操作簡(jiǎn)單，內(nèi)嵌信號(hào)濾波算法，正/負(fù)像顯示、/常規(guī)透視、原始位圖存儲(chǔ)、應(yīng)用參數(shù)記憶。金屬殼體，AC220V輸入，遵循GBZ117-2002工業(yè)X射線探傷標(biāo)準(zhǔn)和相關(guān)電離輻射標(biāo)準(zhǔn)(IRR)。

產(chǎn)品規(guī)格

Ø        物理規(guī)格

照射方向：垂直照射

載物空間：360mm*280mm*200mm

透視范圍：320mm*240mm(16inch)

載重：30Kg

外形規(guī)格：600mm*620mm*1200mm

主機(jī)重量：120Kg

輸入電源：AC220V

Ø        X射線源規(guī)格

射線管類型：玻璃球管

散熱方式：內(nèi)部油循環(huán)，外部強(qiáng)制風(fēng)冷

額定功率：320W@160kV*2.0mA

工作電壓：80~160kV

工作電流：0.1~2.0mA

焦點(diǎn)尺寸：0.5mm