(2)采用方形芯片、芯片支撐板,模塊壓降小、功耗低,效率高,節(jié)電。
(3)采用貼片元件,了觸發(fā)控制電路的性。
(4)采用(DBC)陶瓷覆銅板,經(jīng)處理方法和焊接工藝,焊接層無空洞,導(dǎo)熱性能好。熱循環(huán)負(fù)載次數(shù)近10倍。
(5)采用導(dǎo)熱緣封裝材料,緣、潮性能優(yōu)良。
(6)觸發(fā)控制電路、主電路與導(dǎo)熱底板相互隔離,導(dǎo)熱底板不帶電.緣強度≥2500V (RMS),人身。
(7)三相交流模塊輸出對稱性好,直流分量小。大規(guī)格模塊具有過熱、過流、缺相保護(hù)功能。
(8)輸入0-10V直流控制信號或0-5V直流控制信號、4-20mA儀表信號,均可實現(xiàn)對主電路輸出電壓進(jìn)行平滑調(diào)節(jié)。
(9)可手動、儀表或微機控制。
(10)適用于阻性和感性負(fù)載。
模塊內(nèi)部電聯(lián)接形式(見圖2~6) | |||||||||
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5、大規(guī)模單相交流模塊 | |||||||||
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手動(電位器調(diào)節(jié))、計算機、儀表等各種控制信號輸入方法見圖7~10 | |||||||||
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圖10中穩(wěn)壓二管用2.4~ 2.7V皆可,也可用4支 二管串聯(lián)代替。 |
模塊外形尺寸及重量(見圖表11~14) | |||||||||
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模塊外形尺寸及重量 | |||||||||
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