X3-1系列掌上型多頻渦流檢測儀是新一代檢測設(shè)備。X3-I采用了的數(shù)字電子技術(shù)，渦流技術(shù)及微處理機技術(shù)，能實時地檢測金屬材料缺陷、區(qū)分合金種類、熱處理狀態(tài)以及厚度變化等、無需遮光罩即可在陽光下清晰顯示。儀器采用了新型護設(shè)計，可以地水和油對儀器的危害。
   X3-1可以通過連接U盤（U口）或者電腦（網(wǎng)口）傳輸圖形與數(shù)據(jù)文件。儀器具有的編輯打印功能，可以直接編輯，連接打印機（U口）打印探傷。儀器采用內(nèi)置鋰電池，可以連續(xù)工作五個半小時，電池可拆卸，并帶有的座充。
   研究表明因為拇指只有兩個關(guān)節(jié)，與其他手指比較，操作小巧的鍵盤更方便。X3-I掌上型多頻渦流儀充分利用拇指的這一特性，實現(xiàn)一指操作。由于采用了新數(shù)字電子技術(shù)以及微機技術(shù)，使得操作甚為簡單、方便。它為用戶提供了、穩(wěn)定、靈敏的。
儀器可以擴展磁記憶檢測功能，實現(xiàn)渦流磁記憶一體化綜合檢測。
   X3-1適用于各種金屬材料和部件的探傷、如對焊縫裂紋，銅管、無縫鋼管、不銹鋼管的折疊、結(jié)疤、凹坑、裂縫、導(dǎo)板劃痕、橫裂或離層等缺陷具有很高的靈敏度。檢查焊縫時無需對焊縫進行打磨、去除表面腐層、油垢和銹跡等處理。合T 10658-2006 《基于復(fù)平面分析的焊縫渦流檢測》和歐盟標準EN1711《焊縫渦流檢測》的標準要求。