布氏測(cè)量系統(tǒng)概述

THI100布氏測(cè)量系統(tǒng)將CCD攝像鏡頭對(duì)準(zhǔn)布氏壓痕，該壓痕圖像被采集傳輸至計(jì)算平臺(tái)(PC機(jī)或工控機(jī))，運(yùn)用“時(shí)代THI100布氏測(cè)量軟件”定位測(cè)量壓痕直徑，并根據(jù)測(cè)量參數(shù)(球頭直徑、載荷等)直接得出對(duì)應(yīng)的布氏值。

布氏測(cè)量系統(tǒng)功能特點(diǎn)

THI100布氏測(cè)量系統(tǒng)將CCD攝像鏡頭對(duì)準(zhǔn)布氏壓痕，該壓痕圖像被采集傳輸至計(jì)算平臺(tái)(PC機(jī)或工控機(jī))，運(yùn)用“時(shí)代THI100布氏測(cè)量軟件”定位測(cè)量壓痕直徑，并根據(jù)測(cè)量參數(shù)(球頭直徑、載荷等)直接得出對(duì)應(yīng)的布氏值。

特點(diǎn)：

• 布氏壓痕高測(cè)量，THI100配備先進(jìn)CCD，高分辨率，可到3.5μm的壓痕讀數(shù)
• 在測(cè)量參數(shù)選定后，直接顯示布氏值，無須查表換算，節(jié)省查詢對(duì)比表的時(shí)間
• 可以顯示X軸、Y軸直徑，可以對(duì)非正圓壓痕的進(jìn)行測(cè)量，方便對(duì)小口徑軸類工件測(cè)量分析
• 以圖片格式存儲(chǔ)并顯示壓痕，方便在大量測(cè)量時(shí)先采樣后算值
• 符合標(biāo)準(zhǔn)：ISO 6506, ASTM E10

布氏測(cè)量系統(tǒng)技術(shù)參數(shù)

• 可測(cè)量的壓頭直徑: 2.5mm, 5mm, 10mm
• 壓痕測(cè)量范圍:
  1. 1號(hào)鏡頭: 3~6mm
  2. 2號(hào)鏡頭: 1.5~3mm
  3. 3號(hào)鏡頭: 0.7~1.5mm
• 測(cè)定硬度范圍: 8~650HBW
• 測(cè)試分辨率: 0.1HBW
• 電源:單相，220V, 50HZ~60Hz, 2A
• 重量:
  1. 測(cè)頭: 0.5kg
  2. 便攜式計(jì)算機(jī):10~25kg
• 外形尺寸:
  1. 測(cè)頭: 150mm×70mm×70mm
  2. 便攜式計(jì)算機(jī): 400mm×291mm×213mm

布氏測(cè)量系統(tǒng)基本配置

• 測(cè)量頭：
  1. 內(nèi)置1號(hào)鏡頭
  2. 內(nèi)置3號(hào)鏡頭
• 2號(hào)鏡頭
• 平臺(tái)（PC機(jī)或工控機(jī)）
• 1號(hào)接口套環(huán)
• 2號(hào)接口套環(huán)
• 3號(hào)接口套環(huán)

• 加密鎖
• 軟件光盤
• 數(shù)據(jù)線
• 標(biāo)準(zhǔn)硬度塊

布氏測(cè)量系統(tǒng)可選附件

• 布氏硬度計(jì)壓頭
• 布氏硬度塊