【產(chǎn)品特點】
1.激光器模塊化設計，全封閉光路，光束質(zhì)量好，切縫更窄，切面更光滑。
2.激光器恒溫冷卻，對環(huán)境適應能力更強，可24小時不間斷連續(xù)工作。
3.高XY二維平移臺，配備真空吸附工作臺，采用步進電機或伺服控制系統(tǒng)。
4.激光劃片軟件，圖形界面，操作簡單，配合CCD系統(tǒng)，能實時顯示劃片路徑。
【應用領域】
能適應單晶硅、多晶硅、非晶硅電池劃片和硅、鍺、砷化鎵半導體材料的劃片和切割。
【技術參數(shù)】
型號 | KY-M-SP50/75 | KY-M-FB20 |
波長 | 1064nm | |
冷卻方式 | Water Cooling | Air Cooling |
激光器類型 | Diode Laser | Fiber Laser |
功率 | 50W/75W | 20W |
小線寬 | 0.05mm | 0.02 |
劃片尺寸 | 1.2mm | |
劃片速度 | 10~200mm/s | |
工作幅面 | 350mm×350mm | |
供電要求 | 220±10%,50-60Hz,2.5KW | 220V±10%,50-60Hz,2.5KW |
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