編程模式

自動(dòng)編寫，手動(dòng)編寫，CAD數(shù)據(jù)導(dǎo)入，自動(dòng)對(duì)應(yīng)組件庫

檢測(cè)模式

覆蓋整個(gè)電路板的優(yōu)化檢測(cè)技術(shù)，拼板和多mark 含Bad Mark功能

檢測(cè)類型

錫膏絲印有無，偏移，少錫，多錫，斷路，連錫，污染等件缺陷，缺件，偏移，歪斜，立碑，側(cè)立，翻件，錯(cuò)件，破損，反向等貼裝缺陷，錫多，錫少，虛焊，銅箔污染，焊點(diǎn)缺陷，黑pad，離層，銅箔缺，氧化等PCB缺陷。

圖像識(shí)別

根據(jù)不同檢測(cè)要求自動(dòng)設(shè)定其參數(shù)（如偏移，性，短路等）

SPC統(tǒng)計(jì)功能

記錄測(cè)試數(shù)據(jù)并進(jìn)行統(tǒng)計(jì)和分析任何區(qū)域都可查看生產(chǎn)狀況和品質(zhì)分析

PCB尺寸

50*50mm-400*380mm，可根據(jù)實(shí)際要求定制尺寸

PCB彎曲度

<5mm或PCB對(duì)角線長度的3%

PCB 件高度

上方：<25mm，下方：<115mm

PCB 傳動(dòng)系統(tǒng)

Bottom-up 固定，自動(dòng)補(bǔ)償PCB變形，自動(dòng)進(jìn)，出板；自動(dòng)調(diào)節(jié)寬度

定位

<10um

移動(dòng)速度

700mm/sec

圖像處理速度

0201 chip<9ms

相機(jī)及照明系統(tǒng)

全彩色300萬像素相機(jī)，高亮頻閃RGB 3色環(huán)形塔狀LED光源

驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)

AC 伺服電機(jī)系統(tǒng)

小件測(cè)試

0201 chip & 0.itch IC

軟件系統(tǒng)

Windows XP

計(jì)算方法

全彩色圖像解析(相似性分析)，矢量分析，特征(顏色)抽取

輸出顯示

雙22英寸寬屏全高清液晶顯示器

網(wǎng)絡(luò)通訊

支持

資料傳輸工具

支持CAD，Excel,Txt等多種常用格式

機(jī)器型號(hào)

EKT-IV-210

設(shè)備重量

600KG

設(shè)備外形尺寸

1000*1020*1380mm

設(shè)備

合CE 標(biāo)準(zhǔn)