產(chǎn)品介紹：
360AT是一款技術(shù)先進(jìn)、功能強(qiáng)大且經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的ICT設(shè)備，采用CMOS+RELAY開關(guān)板設(shè)計(jì)，擁有自主研發(fā)的電容極性及IC空焊測(cè)試技術(shù)，其軟件功能全面，測(cè)試功能覆蓋面廣，操作簡(jiǎn)單，測(cè)試速度快，保養(yǎng)成本低廉，可滿足業(yè)界對(duì)電子產(chǎn)品的測(cè)試需求。
產(chǎn)品特點(diǎn)：
Windows操作系統(tǒng)，完全符合Window平臺(tái)的使用習(xí)慣，運(yùn)行穩(wěn)定，安全可靠，便于操作。超強(qiáng)的兼容性，各品牌ICT治具與程序均能兼容和相互轉(zhuǎn)換。 強(qiáng)大的統(tǒng)計(jì)功能，數(shù)字、圖表、曲線等豐富的統(tǒng)計(jì)功能，可為改善生產(chǎn)品質(zhì)提供可靠的數(shù)據(jù)，并可直接列印統(tǒng)計(jì)圖表。微電阻精密測(cè)試，使用四線測(cè)試技術(shù)可消除通道和針點(diǎn)接觸電阻，測(cè)試穩(wěn)定，小可測(cè)試0.05歐姆電阻。三端電容極性測(cè)試技術(shù)與兩端漏電流測(cè)試法結(jié)合，可測(cè)率趨近100%，真正解決實(shí)裝板電解電容極反的測(cè)試方案。IC空焊感應(yīng)測(cè)試技術(shù)，自主開發(fā)，針對(duì)BGA、IC及SMD連接器等腳位的空焊測(cè)試技術(shù)。全自動(dòng)放電功能，對(duì)待測(cè)體進(jìn)行測(cè)試前后的放電，以保證系統(tǒng)測(cè)試的穩(wěn)定性及產(chǎn)品的安全性。板示圖功能，可以實(shí)時(shí)顯示故障點(diǎn)的位置和相關(guān)信息，方便維修人員查找故障元件。單步10個(gè)隔離點(diǎn)，對(duì)待測(cè)體信號(hào)源分流提供了更強(qiáng)的隔離效果，提高了測(cè)試的穩(wěn)定性和準(zhǔn)確性。使用者權(quán)限設(shè)定，可分級(jí)設(shè)定使用者的權(quán)限，管理者可以設(shè)定測(cè)試權(quán)、編程權(quán)、存檔權(quán)、維修權(quán)、監(jiān)控權(quán)給相關(guān)人員。完善的自我檢測(cè)功能，開機(jī)即對(duì)設(shè)備的量測(cè)卡、開關(guān)卡和I/O卡自檢，保證測(cè)試前設(shè)備的良好性。
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產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)： |
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