VEM
一、 產(chǎn)品特點:
1) 智能化探頭;
2) 非接觸式,反應(yīng)速度快
3) 工作穩(wěn)定,高
4) 安裝方便、操作簡便
5) 連續(xù)、實時、在線測量;
二、 技術(shù)參數(shù)
1) 測量范圍:0-99.9%(可根據(jù)客戶需求而定)
2) 測量分辨率:0.01%
3) 測量距離:20-40cm
4) 光照直徑:10cm
5) 通訊接口:RS485、4-20mA、上下限開關(guān)量接口(非標(biāo)配)
6) 電源:220V
7) 使用環(huán)境濕度:90%以下
8) 毛重:17kg
三、 水分儀在冶金行業(yè)應(yīng)用的特點:
? VEM
? 采用單光路雙探測器快速連續(xù)檢測技術(shù)
? 基準(zhǔn)測量光和產(chǎn)品測量光使用同一光路,可以有效消除各項漂移
? 基準(zhǔn)測量探測器獨立封裝,外部光不干擾基準(zhǔn)測量,抗干擾能力強(qiáng),不需要遮光罩
? 關(guān)鍵器件—高濾光片,濾光片中心波長誤差小于±0.0002μm,濾光片的高決定紅外水分儀高。
? 非球面,離軸式光源聚光鏡技術(shù),光源器件不擋光,光學(xué)效率高
? 24分格變非球面變焦距主聚光鏡技術(shù),充分利用反射光,紅外探測器接受均勻光線,減少測量距離變化產(chǎn)生的干擾,提高信噪比,得到提高
? 采樣鍍膜直接反射式反射鏡,消除反射色差,光源反射鏡鍍成“冷鏡”,不反射能夠引起升溫的遠(yuǎn)紅外,減小探頭溫升
? 藍(lán)寶石永不磨損光學(xué)窗口;
? 信號處理芯片采用FPGA+DSP+ARM9組合,數(shù)據(jù)采樣率達(dá)107KHz;