深圳凱智通微電子技術(shù)有限公司提供BGA返修服務(wù)：BGA植球、FCT代測(cè)、
拆板、除膠、BGA貼裝。先進(jìn)的BGA返修工藝和技術(shù)，ESD的環(huán)境、設(shè)備
（大型BGA返修工作站、微電腦回流焊、大型超聲波清洗機(jī)等國(guó)內(nèi)外先進(jìn)的
BGA返修設(shè)備），保證了BGA的返修品質(zhì)。
提供內(nèi)存條芯片錫球植球（DDR2/DDR3），可分周期去標(biāo)示、拆板、FCT代
測(cè)等，每天少可以植出8萬(wàn)芯片。
提供服務(wù)器上主控芯片（Master chip）、DDR2/DDR3內(nèi)存條、顯卡、手機(jī)、
電腦南北橋、數(shù)碼相機(jī)、機(jī)頂盒等各類IC的測(cè)試治具、測(cè)試座。
※研發(fā)各類BGA/QFN測(cè)試座、老化座(Burn-in & Test Socket)； ※研制各類BGA/QFN IC測(cè)試治具； ※BGA返修一站式服務(wù)：BGA植球、測(cè)試、拆板、除膠、貼裝； ※提供各類IC的open/short test board and socket連接方案；
